集成电路芯片研发商成都芯金邦科技宣布完成近亿元A+轮融资，投资方包括国信证券旗下深圳市国信亿合新兴产业基金、华西证券旗下华西银峰投资。

自动驾驶芯片研发商新芯航途完成天使+轮融资，由新城国控领投，尚颀资本跟投。

科技行业以色列初创公司 NeuReality 已成功获得 2000 万美元投资， 这笔资金来自欧洲创新理事会 (EIC) 基金、Varana Capital、Cleveland Avenue、XT Hi-Tech 和 OurCrowd 等财团。

海市芯动力科技有限公司成功完成了A++轮融资，融资金额数千万元。

Ingonyama完成2100万美元种子轮融资。本轮融资由IOSG Ventures、Geometry和Walden Catalyst Ventures领投。

核力创芯完成首轮2.95亿元股权融资，企业增值逾13倍。本轮融资吸引了国调基金、科改基金、建投投资、龙芯资本、成都科创投、无锡锡山产投等资本的积极参与。

无线SoC芯片研发商安徽欧思微科技有限公司完成近亿元 Pre-A 轮融资，由力合资本领投，合肥高投、博通集成跟投，光源资本担任财务顾问。

知合计算发生了工商变更，投资方为海南裕达企业管理咨询合伙企业（有限合伙）、临港科创投、浙大联创投资、中益仁投资、联新资本。

上海云脉芯联科技有限公司通过官微宣布，完成亿元级新一轮融资，由上海浦东创新投资发展（集团）有限公司和上海张科垚坤创业投资合伙企业（有限合伙）联合投资。

清纯半导体宣布完成数亿元Pre-B轮融资，由美团龙珠领投，老股东由复容投资领衔，蔚来资本、鸿富资产和泽森资本等持续加注。