声动微完成千万级种子轮融资,加速智能传感芯片研发
据艾媒消息,声动微近日宣布完成千万级种子轮融资,估值达到5000万元人民币。本轮投资由启泰资本领投,厦门高新科创和元科创投跟投。
声动微是一家专注于智能传感芯片和智能感知方案的高科技企业,其核心技术包括8×8、16×16及32×32阵列热感传感芯片的研发与量产。本轮资金将重点用于这些芯片的量产研发、工艺优化及团队扩充。
声动微的智能传感芯片技术在家电、安防、工业自动化等多个领域具有广泛应用前景。公司计划通过技术创新,进一步提升产品的性能和市场竞争力。