欧冶半导体完成数亿元B2轮融资，加速智能汽车芯片研发与市场拓展

2025-03-14 艾媒网阅读 12540

　　据艾媒消息，深圳市欧冶半导体有限公司（以下简称“欧冶半导体”）近日宣布完成数亿元人民币B2轮融资。本轮融资由国投招商、招商致远资本及聚合资本共同投资。这是继2024年11月完成B1轮融资后，欧冶半导体在短时间内完成的新一轮融资。

　　欧冶半导体成立于2021年12月29日，是国内首家聚焦智能汽车第三代电子电气架构（E/E架构）的系统级SoC芯片及解决方案供应商。公司旗下“龙泉”系列产品覆盖智能汽车端侧智能部件（如AI车灯、电子后视镜）、智能区域处理器（ZCU）和行泊一体中央计算单元的芯片需求。其产品具备业界领先的智能算法和灵活分层交付的软件解决方案，能够显著降低客户开发成本，缩短产品上车时间。

　　目前，欧冶半导体已与数十家Tier1供应商达成合作，多款车型获得定点。此次融资将进一步助力公司加速产品创新研发和应用场景的规模化商业落地，推动汽车产业智能化升级。

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