人工智能（AI）基础设施，正在吸引大批科技巨头“重金”投资。美国当地时间11月15日，微软在总部所在地美国西雅图亮相了“微软硅”计划，并推出两款为AI基础设施打造的自研芯片：AI加速芯片Maia 100及服务器CPU芯片Cobalt 100。

全道科技与京东物流达成合作；元气森林就0蔗糖宣传致歉：乳茶包装将改为“低糖低脂肪”；保时捷正在研发硅负极高性能电池。

国内领先的高端有机硅材料企业江苏至昕新材料有限公司宣布完成数千万元A轮融资，由中南弘远领投。

3月31日，由全球新经济产业第三方数据挖掘和分析机构iiMedia Research（艾媒咨询）主办的“2023年中国虚拟人产业大会暨AIGC创新发展论坛”在广州顺利召开。

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