众硅科技完成B+轮融资，加速CMP设备商业化落地

2025-03-07 艾媒网阅读 11659

　　据艾媒信息，近日，杭州众硅电子科技有限公司（简称“众硅科技”）宣布完成B+轮融资。本轮融资的投资方包括达晨财智、皖能电力、东证资本、毅达资本和温润投资，融资金额未披露。资金将主要用于12英寸化学机械平坦化（CMP）设备的商业化落地和市场推广。

　　众硅科技成立于2018年，是一家专注于高端CMP设备研发、制造和销售的高科技企业，致力于为半导体行业提供先进技术和高效服务。公司由CMP设备领域的专家顾海洋博士创立，核心团队成员来自硅谷，拥有丰富的行业经验。

　　目前，众硅科技已成功研发出6英寸、8英寸和12英寸CMP设备，并在多家知名产线上获得应用和好评。其12英寸CMP设备TTAIS®300采用首创的6抛光盘架构，能够满足高端先进制程工艺的需求。未来，众硅科技将继续加大研发投入，推动CMP设备的国产化进程，助力中国半导体产业的自主可控发展。

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