自动驾驶芯片研发商新芯航途完成天使+轮融资，由新城国控领投，尚颀资本跟投。

电路设计仿真验证EDA工具研发商亚科鸿禹完成第二轮融资，本轮融资由聚焦硬科技赛道、深耕国家战略新兴产业的允泰资本等共同投资。

海市芯动力科技有限公司成功完成了A++轮融资，融资金额数千万元。

深圳至信微电子宣布完成A+轮融资，由深圳重大产业投资集团领投，以及老股东深圳高新投继续追加投资，风量资本担任财务顾问

苇创微电子（上海）有限公司宣布完成B轮融资，本轮融资由广州产投资本联合海珠城发共同领投、欣柯创投等机构跟投。

芯舞科技Chipfy宣布完成种子轮融资，本轮投资方为奇绩创坛，融资所获得的资金将用于加速产品开发，并推动其产品走向市场。

无线SoC芯片研发商安徽欧思微科技有限公司完成近亿元 Pre-A 轮融资，由力合资本领投，合肥高投、博通集成跟投，光源资本担任财务顾问。

知合计算发生了工商变更，投资方为海南裕达企业管理咨询合伙企业（有限合伙）、临港科创投、浙大联创投资、中益仁投资、联新资本。

上海云脉芯联科技有限公司通过官微宣布，完成亿元级新一轮融资，由上海浦东创新投资发展（集团）有限公司和上海张科垚坤创业投资合伙企业（有限合伙）联合投资。

无锡市华辰芯光半导体科技有限公司宣布完成超亿元A1轮融资，由合创资本领投，赛智伯乐、富春资本等机构跟投。