（附名单）5分钟看懂新凯来产业链：中国版“阿斯麦”，2027年启动IPO，它为何是半导体产业的关键破局者！
5分钟让你看懂产业链上中下游！
今天开启新凯来产业链板块！
10月15日，在2025湾区半导体产业生态博览会（湾芯展）上，新凯来在“湾芯展”中重点展示了包括“名山系列”在内的16款设备产品。其中，其子公司启云方发布两款拥有完全自主知识产权的国产电子工程EDA设计软件，具体覆盖原理图与PCB设计领域，该软件在电子电路设计的关键指标上达到业界先进水平，不仅产品性能较行业标杆提升30%，还能将硬件开发周期缩短40%；万里眼同步亮相90GHz超高速实时示波器，将国产设备性能提升500%。
来源：上海证券报
这场亮相背后，是这家企业构建半导体全产业链生态的野心，2027年启动IPO的规划已明确，新凯来为何能成为半导体产业的关键破局者？答案藏在其完整的产业链布局与强劲的成长势能中。
一、半导体行业发展现状
全球半导体市场正迎来新一轮增长周期。数据显示，2024年全球半导体市场规模达6112亿美元，同比增长16.0%。其中，存储芯片实现75.0%的爆发式增长，规模突破1632亿美元；逻辑芯片则保持稳健增长，同比增长10.7%至1977亿美元。分区域来看，作为AI技术主战场的美洲和亚太地区增长显著，分别实现25.1%和17.5%的增速，成为推动行业发展的核心引擎。
在这一全球性产业浪潮中，中国半导体产业展现出强劲发展势头。以深圳市为例，其半导体与集成电路产业规模在2024年达到2564亿元，同比大幅增长26.8%；2025年上半年延续高速增长态势，规模突破1424亿元，同比增长16.9%。这一蓬勃发展的产业生态，为本土半导体装备企业提供了广阔舞台。
通过三次战略性增资，新凯来注册资本已提升至15亿元。作为国内半导体装备领域的重要力量，新凯来专注于半导体器件专用设备的研发制造、高端零部件生产及专业技术服务，提供从设备到工艺的全链条解决方案。
新凯来资本运作与关联企业联动具有明确的战略指向性。从股权归属看，新凯来由深圳市重大产业投资集团100%控股。
在资本市场层面，新凯来展现出强劲吸引力。其工业制造业务（不含光刻机）估值已达650亿元，目前正在推进第二轮融资。
数据显示，2024年新凯来实现营收12亿元，2025年上半年营收达10亿元，预计全年将达45亿元（下半年增速显著提升）。据产业链核心人士透露，公司计划2026年收入增至75亿元，2027年实现净利润20亿元后正式启动IPO，2028年冲刺169亿元。
可以预见，随着2027年前后订单交付与盈利释放的双重高峰来临，新凯来有望成为中国半导体装备领域的重要上市企业。
二、新凯来产业链全景
（一）产业链图谱
经过四年的发展，新凯来构建起了覆盖半导体制造全流程的装备体系，以光刻机核心部件、刻蚀/薄膜沉积设备、材料与气体供应、配套供应商等板块为支柱，在除极紫外（EUV）光刻机外的设备领域实现了技术突破。
新凯来产业相关企业将在文末集中梳理，以便更系统呈现产业生态布局。
（二）光刻机核心部件
光刻机是半导体制造中技术难度最高、国产化率最低的核心设备，其技术水平直接决定芯片制造的精细化程度，更是发展进程中必须攻克的“卡脖子”环节，而新凯来旗下宇量昇聚焦光刻机研发。
数据显示，光刻机、刻蚀机、薄膜沉积设备是半导体设备中的三大核心品类，市场占比均为20%左右。其中，光刻机的市场占比最高，达24%，且随着芯片制程不断迭代，这一占比还在持续提升。
光刻机技术水平直接决定芯片制造的精细化程度。光刻工艺的原理与作用是，借助特定波长的光照射带有电路图形的掩膜（或光罩），利用光刻胶的光敏特性，将预设的电路图形转移到晶圆上。在该工艺的黄光区制造环节，所使用的核心设备主要是光刻机，以及与之配套的涂胶显影设备。
来源：国金证券（半导体光刻机工作流程示意图）
从全球市场来看，ASML、Nikon和Canon三家公司在光刻机行业中长期占据主导地位。其中，ASML凭借高端领域技术优势，2024年共计销售418台光刻机，全球市场份额达61.20%，尤其在EUV光刻机领域，它是全球唯一供应商；尼康和佳能则主要聚焦中低端光刻机市场。
在光刻机核心的光学部件领域，主要供应商为蔡司、尼康与佳能，其中蔡司占据主要地位。由于蔡司是ASML光刻机光学部件的独家供应商，而ASML本身占据全球光刻机约61%的市场份额，因此蔡司在光刻机光学领域的市场份额占60%左右。
面对这种情况，新凯来通过承接华为“星光工程”技术资产，在光刻机核心部件领域实现关键突破，逐步打破海外技术封锁。其研发的28nm浸润式光刻机已完成实验室验证，核心指标“套刻精度”小于2nm，达到国际先进水平，且设备国产化率超95%，成功摆脱对海外核心部件的依赖，为国内光刻机产业发展注入关键动力。
其他相关行业如封测领域，预计到2025年，中国封测市场规模将达到3551.9亿元；其中先进封装占比将提升至32%，先进封装的市场份额有望持续增长。数据显示，2023年全球先进封装市场（含2.5D封装和3D封装）规模约为43亿美元，预计2029年将增长至280亿美元，GAGR约为37%；在占比方面，2019年先进封装占整体封装市场的比例约为43%，2025年有望提升至50%。
在芯片设计支撑领域，高性能芯片的设计开发成本正持续攀升。数据显示，16nm芯片开发成本需1.00亿美元，7nm芯片开发成本大幅增至2.97亿美元，而5nm芯片开发成本较7nm进一步提升82%，高达5.40亿美元。这种持续走高的高性能芯片研发成本，不利于行业长期健康发展。
EDA工具是芯片设计环节的核心支撑，能辅助完成超大规模集成电路芯片的功能设计、综合、验证、物理设计等关键流程，是集成电路产业链中不可或缺的重要环节。数据显示，2024年全球EDA市场规模估计为177.28亿美元，预计2029年将增至265.98亿美元，2024-2029年复合年增长率达8.46%，其中亚太地区有望成为增速最快的市场；2024年中国EDA市场规模已突破150亿元，达151.4亿元，增长表现稳定。
不过，当前全球EDA行业集中度较高，市场主要以新思科技（Synopsys）、楷登电子（Cadence）和西门子EDA三大海外巨头为主。国内的EDA龙头企业华大九天市场份额约为6%，相比“三巨头”差距明显。
在这一关键领域，新凯来正通过旗下子公司加速推进国产替代突破，其子公司启云方已推出两款EDA设计软件，不仅覆盖原理图与PCB领域，更拥有完全自主知识产权，为中国EDA工具的发展注入新动力。
（三）刻蚀/薄膜沉积设备
在刻蚀/薄膜沉积设备领域，新凯来通过垂直整合核心零部件供应商，构建起具有国际竞争力的技术生态链。
中国半导体设备国产化进程迫在眉睫。数据显示，2024年全球半导体设备销售额为8102亿元，同比增长11.3%；中国半导体设备销售额达3513亿元，同比增长75.2%，占全球的43%，预计2025年达3638亿元。
当前，国产化率已实现快速突破，仅两年便提升14个百分点，2023年达到35%；不过光刻机、检测测量设备、离子注入设备、高端刻蚀机、薄膜沉积设备等关键领域仍主要依赖进口。
随着对华管制持续收紧，国内晶圆厂将加快培育高端国产设备龙头企业，本土替代迎来明确机遇，预计到2025年，整体国产化率将进一步提升至50%，并逐步减少对美日荷光刻机、高端刻蚀机等关键设备的进口依赖。
刻蚀机是半导体制造三大核心设备之一，在先进封装领域应用广泛。刻蚀工艺分为湿法刻蚀和干法刻蚀两类，当前以干法刻蚀为行业主流技术。全球刻蚀设备市场主要以泛林半导体（LAM）、东京电子（TEL）和应用材料（AMAT）为主。其中，泛林半导体技术实力最为突出，产品覆盖场景全面，2023年以46.7%的市场份额位居首位。
在国内市场，本土厂商已在细分技术领域实现突破：中微公司在电容耦合等离子体（CCP）刻蚀设备领域占据领先地位，北方华创则在电感耦合等离子体（ICP）刻蚀设备领域表现突出。数据显示，2024年中国刻蚀设备市场规模为738亿元，预计2025年有望达764亿元。
从半导体设备价值量占比来看，2023年晶圆制造设备占比80%，其中刻蚀设备、薄膜沉积设备、光刻机的价值量占比分别为22%、22%和17%。
薄膜沉积设备是半导体制造的核心设备之一，数据显示，2024年中国半导体薄膜沉积设备市场规模出现下滑，为73亿美元；2025年，这一板块将迎来回升，市场规模有望增长至86亿美元。这一“先降后升”的趋势，与全球半导体产业周期波动及国内市场需求变化密切相关。
（四）材料与气体
在材料与气体供应领域，新凯来通过战略合作构建了高纯度、低成本的材料保障体系。
钼靶材在半导体制造中占据着重要位置，而中国在全球钼资源格局中占据核心地位，不仅储量全球第一，也是最大的钼生产国。数据显示，2024年全球钼资源储量为1500万吨，中国钼储量达590万吨，以39.3%的占比位居首位；钼供应量占42%，是全球第一大钼供应国。
光刻胶按应用领域可分为PCB光刻胶、LCD光刻胶和半导体光刻胶三类，其中半导体光刻胶技术壁垒最高，PCB光刻胶技术壁垒最低。数据显示，2024年中国光刻胶市场规模为114.4亿元，同比增长4.8%。随着中国光刻胶产业链的完善，产业链不断向中国转移，以及人工智能、汽车等技术的推动，中国光刻胶市场规模也不断扩大，预计2026年将达156.4亿元，2020-2026的复合增速约7.2%，快于全球同期5.5%的增速预测。
目前，光刻胶市场仍由日美韩等企业主导，尤其是东京应化、杜邦、JSR、住友化学等，日企在市场中占据关键地位。其中，东京应化（日）以26%的占比高居榜首，杜邦（美）、JSR（日）、住友化学（日）紧随其后，市场份额分别为17%、16%和10%。技术覆盖方面，东京应化与JSR的产品可涵盖所有半导体光刻胶品种，尤其在高端EUV光刻胶领域，二者占据市场核心地位。
全球电子气体市场主要由林德气体、液化空气、空气化工三大企业主导。受电子半导体产业发展驱动，电子气体市场持续增长。2010年全球电子气体市场仅25亿美元，2024年已增长至133亿美元，预计2025年将进一步攀升至150亿美元。
国内市场方面，2016年以来，伴随国内电子半导体行业高速发展，中国电子气体市场规模不断扩大，2016年约为92亿元，2024年突破200亿元，预计2025年将达到218亿元。
（五）其他核心供应商
在配套供应商体系方面，新凯来通过精选细分领域龙头构建了高精度、高可靠性的技术支撑网络。
离子注入设备是集成电路制造的关键装备，主要用于掺杂工艺，核心作用是形成PN结并精确调控器件电学性能，直接影响半导体器件性能。数据显示，2024年全球离子注入设备市场规模达276亿元，预计2030年将增长至307亿元。这一市场增长态势，将进一步推动本土半导体装备向高端领域突破。
在产业协同方面，新凯来已与国内头部晶圆制造企业形成深度技术联动，包括深圳鹏芯微，中芯国际、华虹集团、长江存储等晶圆厂。
晶圆是指制作硅半导体电路所用的硅晶片，其制造工艺技术虽在持续升级，但成熟制程与先进制程的产能占比结构长期保持稳定。成熟制程是全球芯片需求的主力，也是此前“缺芯”现象的主要影响品类。
不同领域对制程的需求存在差异：智能手机、PC等领域以先进制程需求为主，而物联网、汽车电子、航空航天等领域则高度依赖成熟制程芯片。
数据显示，2021-2024年，全球晶圆代工市场中，成熟制程（28nm及以上）与先进制程（16nm及以下）的产能比重维持在7:3左右。市场需求驱动下，掌握成熟制程技术的晶圆代工厂通过产能调整与扩张提升市场份额，尤其是以中国为代表的东亚地区需求增长最快。
全球晶圆代工行业整体呈现“一超多强”的竞争格局，其中先进制程是企业竞争的核心关键因素。“一超”是台积电（TSMC），“多强”则主要包括三星电子、联电等企业。数据显示，2024年第四季度台积电以67%的占比稳居全球芯片代工行业第一；排名第二的三星电子，市场份额为11%；其余参与竞争的公司，市场占比均处于个位数水平。
先进制程领域呈现“头部集中、内资追赶”的格局：5nm及以下先进制程仅被少数国际头部企业掌握，国内晶圆代工企业则处于14nm工艺向7nm工艺的演进中。
当前，全球晶圆制造产能主要集中在180nm-28nm，5nm以下先进制程产能逐年增长、市场空间广阔，但先进半导体设备技术被美欧日主导，研发掌握先进制程成中国半导体破局关键。
新凯来作为中国半导体装备核心力量，依托国资背景与技术积淀，成立四年构建六大类前道设备矩阵，刻蚀、ALD、EPI等设备可覆盖28nm-5nm先进制程，反应腔、射频电源等核心零部件实现100%国产化，已进入中芯国际、长江存储等头部晶圆厂供应链，在手订单超百亿元。
如今，半导体行业正处于国产替代加速与技术迭代升级的关键阶段，全球竞争格局重塑与国内市场需求增长，为本土装备企业创造了历史性机遇。
新凯来的成长不仅是一家企业的崛起，更是中国半导体产业突破“卡脖子”困境、实现自主可控的缩影。预计2027年前后，新凯来将迎来订单交付与盈利释放的双重高峰，而其规划中持续加大研发投入、攻克EUV光刻机相关技术的方向，正契合了国内半导体产业向高端制程突破的核心需求。
作为中国半导体产业的重要力量，新凯来正以迅猛的发展态势书写产业崛起篇章，而它的探索与突破，也将持续引领中国半导体产业从“跟跑”向“并跑”乃至“领跑”迈进，为国家科技自立自强与全球半导体产业格局重塑贡献重要力量。
新凯来产业链相关企业梳理
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