研微半导体完成数亿元Pre-A轮融资，加速半导体设备研发

2025-03-11 艾媒网 阅读 13746

　　据艾媒消息，研微（江苏）半导体科技有限公司（以下简称“研微半导体”）近日宣布完成数亿元人民币Pre-A轮融资，估值达到15亿元人民币。本轮融资由欣柯创投投资。

　　研微半导体是一家专注于半导体设备研发的高科技企业，其核心产品包括外延及原子层沉积设备，广泛应用于第三代半导体器件及先进封装制造。公司成立于2022年，落户于无锡经开区，致力于填补国内半导体装备金属原子层沉积领域的空白。

　　此次融资将助力研微半导体进一步优化技术研发，加速产品线的多元化发展，并推动其在半导体设备领域的技术创新与产业升级。

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