华为正式提出“韬（τ）定律”，中国半导体产业开启系统性优化新范式

　　艾媒网（iimedia.cn）获悉，5月25日，在2026国际电路与系统研讨会上，华为正式提出“韬（τ）定律”。这标志着中国在全球半导体领域提出了一个指导产业发展的新原则。该定律提出以“时间（τ）缩微”替代“几何缩微”作为半导体与电子系统演进的新指导原则，通过逻辑折叠、统一总线和近封装光互连等创新技术，持续压缩信号传播时延，以系统性降低时间常数τ为目标，构建起贯穿器件、电路、芯片到系统层面的多层级协同优化体系。这意味着在无需依赖最先进制程工艺的前提下，实现晶体管密度与系统性能的持续提升。

　　中国国产芯片产业正处于规模持续扩大、向高质量发展转型的阶段。iiMedia Research（艾媒咨询）发布的《2025年国产芯片领域市场状况及标杆企业经营数据分析报告》数据显示，2025年中国国产芯片产业规模突破1.8万亿元，同比增长21.7%，增速远超全球半导体产业平均水平。资本市场层面，行业集中度持续提升，营收前三名企业合计占TOP10企业总营收的43.48%，高增长企业普遍规模较小，但增速迅猛，新兴力量不断涌现。 产业规模的快速扩张与新兴力量的持续涌现，为国产芯片产业探索全新的技术演进路径提供了坚实的产业基础与创新土壤。在此背景下，华为正式提出了“韬（τ）定律”。

　　从技术演进的历史维度看，摩尔定律主导半导体产业半个多世纪以来，全球芯片产业围绕“几何缩微”的核心逻辑演进，通过持续缩小晶体管尺寸提升密度与性能。然而，随着3nm以下制程逼近物理极限，先进制程的研发与建厂成本呈指数级增长，性能提升的边际收益持续递减。基于“几何缩微”的传统路径正面临物理与经济层面的双重挑战。在此背景下，产业亟需一种能够突破制程瓶颈、实现持续性能跃升的新技术范式。韬（τ）定律的提出，正是对这一产业需求的回应。

　　韬（τ）定律将关注焦点从“晶体管能做多小”转向“信号能跑多快”，以时间常数τ作为贯穿各层级的统一优化指标，搭建起晶体管、电路、芯片、系统四层协同体系。通过逻辑折叠技术突破传统平面布局的物理边界，实现晶体管密度与系统性能的同步提升。这一路径不依赖极端制程工艺，而是通过系统级协同优化，在现有制造能力基础上持续提升芯片性能。

　　从产业影响来看，韬（τ）定律为国内半导体产业提供了一条不依赖极致制程的性能跃升路径。报告数据表明，国产芯片产业已进入规模扩张与质量提升并行的阶段，高增长、高研发投入、头部集中成为核心特征，新兴力量持续涌现。在这一产业格局下，韬（τ）定律通过降低对高端光刻设备的依赖程度，将技术竞争从制程节点的单一维度拓展至器件优化、电路设计、芯片架构与系统协同的多维度竞争。

　　短期来看，韬（τ）定律将带动国内半导体设计工具、封装测试、材料等产业链环节的技术升级；长期来看，韬（τ）定律为国内芯片设计企业规避先进制程受限风险、突破技术瓶颈提供了新的可行路径。据公开信息，华为在过去六年里基于韬（τ）定律已成功设计并量产381款芯片，覆盖移动通信、AI、汽车、工业、数据基础设施等多个领域。2026年秋季即将面世的麒麟芯片将首次完整采用逻辑折叠技术，预计到2031年，基于韬（τ）定律的高端芯片晶体管密度将达到1.4纳米制程的同等水平。

　　综合来看，韬（τ）定律的提出是中国半导体产业从技术跟随向规则引领转变的重要标志。在国产芯片产业规模扩张与质量提升并行的产业背景下，韬（τ）定律所代表的“系统性优化”路径，正在推动国内半导体产业从单点突破向全栈协同发展演进。随着该技术范式的持续落地与产业链协同效应的增强，中国半导体产业将在器件、电路、芯片、系统各层级形成更加完整的协同优化体系，为全球半导体产业提供一条新的发展思路。