津上智造完成数千万元B轮融资

　　津上智造是一家专注于半导体产业核心设备研发的公司，主要致力于半导体IGBT自动化生产和超声波检测设备的研发。公司积极参与半导体产业关键设备的研发工作，通过整合光学、机械、电气、物联网和软件控制等技术系统，以及机器视觉和机器人应用，为客户量身定制各类自动化生产和超声波检测设备。这些设备已广泛应用于半导体IGBT、精密制造、新能源、新材料等多个新兴领域。

　　近日，津上智造宣布成功完成由毅达资本领投的数千万元B轮融资。这笔融资资金将主要用于公司在全自动超声波显微镜和超声波焊针机设备方面的研发和生产扩大，旨在进一步提升津上智造的市场竞争优势。

　　全自动超声波显微镜是津上智造研发的一款高端设备，它通过超声波技术和机器视觉系统，能够对微小尺寸的物体进行高精度的检测和分析。该设备可以广泛应用于半导体制造中的芯片接触点检测、焊接质量检测等领域，为客户提供更可靠和高效的生产解决方案。

　　超声波焊针机是另一项津上智造的重要研发成果，它结合了超声波焊接技术和机器人控制系统，实现了自动化的焊接过程。这款设备广泛应用于精密制造领域，如电子元器件、医疗器械、汽车零部件等，可提高焊接质量和生产效率，降低人力成本和重复劳动的风险。

　　津上智造此次B轮融资的成功将为公司的研发和生产提供资金支持。公司将加大在全自动超声波显微镜和超声波焊针机设备方面的技术创新和产品优化力度，提升产品的性能和质量。此外，公司还将加强与合作伙伴的合作，扩大市场渠道和客户群体，进一步拓展业务领域和提升市场份额。

　　毅达资本作为本轮融资的领投方，对津上智造的发展前景充满信心。他们看好津上智造在半导体产业核心设备领域的技术实力和市场竞争力，相信公司将在未来取得更大的成就。

　　津上智造将继续坚持技术创新和市场开拓，致力于为客户提供更先进、更可靠的半导体产业核心设备。公司将不断提升自身研发能力和生产能力，为客户创造更大的价值，并为半导体产业的发展做出积极贡献。