摆脱强营销、弱技术标签?oppo:将投入500亿研制芯片,提升用户体验

2016-2020集成电路产业全球市场态势与中国发展机遇分析预判报告

本报告涉及企业/品牌包括:杭州士兰微电子股份有限公司,立锜科技,华大半导体,晶丰明源,TRINAMIC,ROHM(罗姆),Fuji Electric(富士电机),三垦电气株式会社,飞利浦,美国NS,SGS-THOMSON意法微电子公司,深圳富满电子集团股份有限公司,深圳市茂捷半导体有限公司,圣邦微电子(北京)股份有限公司,无锡华润矽科微电子有限公司,美国国家半导体公司,恩智浦半导体公司, Maxi

2016-2020集成电路产业全球市场态势与中国发展机遇分析预判报告 精品决策

   艾媒网获悉,据36氪报道,2月16日晚间,OPPO CEO特别助理发布内部文章《对打造核心技术的一些思考》,文中提出三大计划,涉及软件开发、云,以及关于芯片的“马里亚纳计划”。

  据了解,马里亚纳是世界上最深的海沟,深度达6-11千米,也是地球上环境最恶劣的区域之一。OPPO以此为代号,来形容自研芯片的极高难度。

  对此,OPPO方面回应称,自研芯片的事情确属事实,预算也在此前规划的500亿中。OPPO的核心策略是做好产品,任何研发投入都是为了增强产品竞争力和提升用户体验。随着OPPO业务在全球进一步拓展,OPPO也将持续投入5G等领域,与产业链伙伴可持续发展。

  事实上,OPPO要研发芯片的消息由来已久。去年就有外媒报道称OPPO可能已在自研芯片。OPPO在欧盟知识产权局申请了名为“OPPO M1”的商标,该商标说明包括芯片。后被证实这款产品只是一款协处理器,也就是辅助运算芯片。

  在去年年底召开的OPPO未来科技大会2019上,OPPO创始人、CEO陈明永表示透露,未来三年,OPPO在技术方面的总研发投入将达到500亿。

  OPPO想要在芯片等领域上有所作为,可能是意识到过去依靠品牌高空轰炸的打法的短板,想要摆脱“强营销,弱技术”的标签。

  目前,OPPO旗下的智能手机大多采用来自高通、联发科芯片。前者多用于较高端的OPPO手机上,后者则多搭载于中低端和入门级智能手机里。

  而OPPO表示,高通和联发科一直都是OPPO特别重视的合作伙伴。对于做芯片有长期准备,也有觉悟,但自研芯片工作绝不是短平快,所以OPPO并不会改变目前与合作伙伴的关系。

  除了华为、OPPO,国内其他主流手机厂商也有涉足芯片制造。小米在2014年底联合大唐电信旗下子公司联芯科技成立合资公司——松果电子,随后发布了第一款芯片澎湃S1。

  2019年4月,小米对旗下松果电子团队进行重组,分拆组建新公司南京大鱼半导体,主攻IoT芯片,松果电子继续从事手机芯片和AI芯片研发;vivo则在去年宣布和三星联合研发了双模5G AI芯片“猎户座980”,并用在随后发布的vivo X30系列手机上。

  芯片技术支撑着智能手机、通信等重要产业发展,对国家国际竞争力提升有较大影响。目前国内BAT互联网也在自研芯片,如此前阿里巴巴第一颗自研芯片含光800正式问世。

  艾媒咨询)数据显示,2017年中国集成电路销售额达到5000亿元以上,2020年其销售额预计将超过10000亿元。

  艾媒咨询分析师认为,中国芯片行业具有广阔的需求市场,同时科研环境也能支撑行业快速发展,在国家对芯片行业重视程度不断加强的情况下,未来几年中国芯片行业将迎来快速发展期。

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本报告涉及企业/品牌包括:杭州士兰微电子股份有限公司,立锜科技,华大半导体,晶丰明源,TRINAMIC,ROHM(罗姆),Fuji Electric(富士电机),三垦电气株式会社,飞利浦,美国NS,SGS-THOMSON意法微电子公司,深圳富满电子集团股份有限公司,深圳市茂捷半导体有限公司,圣邦微电子(北京)股份有限公司,无锡华润矽科微电子有限公司,美国国家半导体公司,恩智浦半导体公司, Maxi

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