艾媒鼎榜 | 2026年上半年中国半导体行业上市公司归母净利润50强
2026年上半年，中国半导体行业上市公司整体利润水平实现明显提升，但行业内部呈现分化。存储芯片与AI算力芯片构成利润增长的双轮驱动，设备板块进入规模效应释放期，而部分封测、功率半导体及消费电子相关芯片企业则面临利润承压。在此背景下，艾媒鼎榜（iiMedia Apex）最新发布《2026年上半年中国半导体行业上市公司归母净利润50强》榜单。
榜单数据显示，归母净利润排名前十的上市公司依次为长鑫科技、江波龙、佰维存储、兆易创新、德明利、中芯国际、北方华创、中微公司、赛微电子、寒武纪。其中，长鑫科技以776.05亿元的归母净利润位居榜单第一；其次是江波龙（105.77亿元），同比增长71528.66%；佰维存储（71.66亿元）紧随其后。
数据显示，2026年上半年，归母净利润突破10亿元的半导体公司达到16家。上榜的50家上市公司中，大多数都实现了同比正增长，最高增长率达到71528.66%，且有多家厂商实现扭亏为盈，既显示出上市公司的硬实力，更体现了半导体产业发展的高质量。
在AI算力需求持续释放与半导体国产化进程深入推进的双重作用下，中国半导体产业链整体步入业绩兑现阶段。从细分环节看，AI芯片头部企业连续两个季度实现十亿元量级以上的稳定盈利；存储芯片领域，部分上市公司归母净利润同比增幅达到数倍至数十倍区间；半导体设备企业在手订单充裕，订单可见度已延伸至2028年；封装测试环节，受益于HBM及先进封装订单放量，头部封测厂商营收及利润增速呈现逐季提升态势。总体而言，产业链各环节业绩改善的广度与持续性均在加强。
与此同时，行业内部的结构性分化也值得关注。受需求结构差异、国产替代推进进程、所处产业周期位置等多重因素影响，2026年上半年中国半导体行业的高增长并非全面普涨，部分细分领域仍面临着不同程度的经营压力。
