DeepSeek-V3.1引爆国产AI生态，软硬协同突破加速行业变革
艾媒网（iimedia.cn）获悉，8月25日，DeepSeek V3.1大模型的发布引发行业“地震”。其官方社交平台一句“新架构适配下一代国产芯片”的简短留言，直接推动国产芯片板块集体异动，其中每日互动（300766）尾盘直线拉升收涨13.62%。这标志着国产AI正式迈入软硬协同发展新阶段。
国产AI正在走向软硬协同发展阶段，未来模型有望实质性减少对英伟达、AMD等国外算力的依赖。同时，这次更新还打破了“性能越高成本越贵”的行业魔咒，让医疗、教育、金融等高算力场景的应用想象空间一下子被打开。
2025年中国人工智能市场正迎来发展新机遇。随着DeepSeek的发布，重新改变了市场对开源大模型的认知。DeepSeek的快速发展正在深刻影响着各行各业的未来发展，推动各行业向智能化、数字化方向加速转型。身处变革浪潮中的DeepSeek，正迎来机遇与挑战并存的关键发展阶段。随着人工智能技术的突飞猛进，在各大应用领域，DeepSeek展现出强劲的发展潜力，有望在更多行业实现突破，逐步成长为引领人工智能技术进步的中坚力量。
iiMedia Research（艾媒咨询）数据显示，全球人工智能市场规模和人工智能芯片市场规模均呈现显著的增长趋势。2024年，全球人工智能市场规模为30610亿美元，预计到2025年，全球人工智能市场规模将达到36885亿美元。2024年全球人工智能芯片市场规模为630亿美元，2025年预计将增长至726亿美元。总体上说，人工智能芯片作为核心硬件支撑，将推动人工智能芯片市场规模及人工智能市场规模需求持续攀升，未来几年有望迎来爆发式增长。
iiMedia Research（艾媒咨询）数据显示，DeepSeek大模型已在多个行业实现深入落地。“DeepSeek+医疗”模式，通过强大的数据分析与模型计算能力，为医药研发效率的提升提供技术支撑；“DeepSeek+教育”模式，为教育领域深度定制的智能化解决方案；“DeepSeek+金融”模式，为金融市场投融资带来强大的驱动力……DeepSeek凭借低成本、高性能、开源生态的优势，在医疗、教育、金融等多个领域形成规模化应用，推动核心业务智能化转型。
当前，随着国产基础软硬件体系的不断成熟，以DeepSeek为代表的国产AI自主创新力量，正在逐步重塑全球AI竞争格局。此次DeepSeekV3.1的升级，不仅仅是一次简单的技术迭代，更是中国AI产业从“跟跑”转向“并跑”的重要里程碑。
未来，随着软硬协同发展生态的持续完善与自主创新技术的不断突破，国产AI有望在全球市场中展现更强的竞争力，为全球AI产业发展贡献中国智慧与中国方案。
