盘点 | 宇树之后，谁是下一个？未来一年科技独角兽IPO梳理

　　8月10日，被称为A股“人形机器人第一股”宇树科技正式开启科创板网上、网下申购。发行价格确定为150.80元/股，发行数量占发行后总股本10%；按发行价测算，预计募集资金总额约60.99亿元，发行后市值约610亿元，吸引了社保基金、DeepSeek、腾讯、美团、红杉中国等顶配资本入局。

　　宇树的上市是整个具身智能赛道首个二级市场定价锚的正式落地。在它身后，估值超200亿元的“具身智能俱乐部”成员已开启竞速：智元机器人、银河通用、星海图、智平方等企业相继启动港股IPO进程，云深处、乐聚智能等也在A股排队候审，资本化浪潮正从具身智能向量子科技、商业航天、清洁能源、AI大模型等多个硬科技赛道蔓延，未来一年将成为科技独角兽登陆资本市场的集中兑现期。

　　一、核心趋势分析

　　未来一年将迎来科技独角兽IPO的密集窗口期，国内超过60家高成长性科技企业拟启动或推进上市计划。本文基于权威财经媒体、证券交易所公告、专业投资机构公开披露的信息及iiMedia Research（艾媒咨询）自主研发并独立持有完整知识产权的全球大数据监测分析系统，梳理了拟上市企业的整体格局与核心趋势，涵盖人工智能、具身智能、量子科技、商业航天、半导体、消费电子、新能源与生物医药等前沿赛道。

　　拟上市企业高度集中于技术壁垒深厚的领域，反映出资本市场对“真科技”的偏好：

　　商业航天：占比19.0%，是占比最大的赛道，企业包括蓝箭航天、银河航天、星际荣耀等。

　　人工智能与具身智能：占比22.2%，企业包括DeepSeek、月之暗面、智元机器人、云深处科技等。

　　商业航天、半导体与具身智能占比接近半壁江山（46.0%），形成中国硬科技IPO的“黄金三角”

具体企业名单在文末展示

　　二、重点赛道分析

　　1.商业航天赛道：从“首飞验证”转向可回收商业化落地

　　商业航天作为国家战略性新兴产业，在政策扶持、技术突破与资本加速涌入的多重推动下，2026年进入规模化落地元年。随着SpaceX以1.77万亿美元估值登陆纳斯达克创下全球史上最大IPO纪录，国内商业航天赛道也开启了资本竞速。

　　中国商业航天起步较晚但增速迅猛。数据显示，2025年中国商业航天市场规模已达‌2.83万亿元‌，核心产业规模约1.01万亿元，2026年预计将增至3.50万亿元，整体保持高速增长态势。‌

　　商业航天产业链已形成“星、箭、场、测、用”完整生态，上游覆盖火箭制造、卫星制造及核心零部件，中游涵盖发射服务、地面设备与卫星运营，下游延伸至通信、导航、遥感及太空算力等应用场景。

　　二级市场同样热闹，超过10家高成长性商业航天企业已启动或准备启动IPO流程，2026年也被称为商业航天的“IPO大年”。蓝箭航天和中科宇航跑得相对较快，都进入了问询阶段。蓝箭航天2025年12月31日IPO申请获受理，计划募资75亿元，是目前最有希望拿下“商业火箭第一股”的企业。

　　值得注意的是，蓝箭航天的朱雀三号火箭已经入选中国星网核心供应商名单，这一点也写进了招股书。在胡润研究院发布的《2026全球独角兽榜》中，蓝箭航天估值达750亿元，排在榜单第66位——去年该榜单中，它以200亿元估值排在第418位，短短一年间估值翻了3倍。

　　iiMedia Research（艾媒咨询）发布的《2025年中国商业航天产业发展状况及重点企业大数据监测报告》显示，商业航天产业市值前三名企业依次为：中国卫通（1637.37亿元）、中国卫星（1138.74亿元）、航天电子（955.15亿元）。

　　艾媒咨询分析师认为，头部企业市值分布集中度高，前三名合计占比近半，显示出行业龙头效应显著，头部企业已形成竞争优势。行业整体发展成熟，竞争格局相对稳定。市值结构合理，头部企业业务覆盖卫星制造、传输服务等核心领域，符合行业发展趋势。

　　2.人工智能赛道：通用大模型从“参数竞赛”转向商业化落地

　　人工智能作为本轮科技革命的核心引擎，其产业化进程正加速迈向资本市场。iiMedia Research（艾媒咨询）发布的《2024-2025年中国人工智能行业发展趋势研究报告》显示，2018-2025年中国人工智能行业市场规模快速扩张，2025年达10457亿元，占全球比重的20.9%。

　　自OpenAI发布ChatGPT以来，大模型产业掀起全球的关注，AI大模型成为人工智能产业的新高地。近年来，中国积极布局、大力支持AI大模型发展，相关科技公司积极研发国产大模型，涌现出大量大模型科技公司。iiMedia Research（艾媒咨询）数据显示，2025年中国AI大模型市场规模达495.39亿元，预计2026年将突破700亿元，中国AI大模型正处于爆发式发展阶段。

　　2026年，国内大模型行业竞争焦点已由早期的“千模大战”与参数规模比拼，转向商业化变现能力、场景渗透深度与可持续盈利能力的竞争格局。头部企业纷纷启动IPO进程，标志着行业进入成熟化发展阶段。未来一年内，以通用大模型为代表的技术支柱领域，将迎来一批具备全球竞争力的独角兽企业集中登陆公开市场，展现出从技术突破到商业闭环的完整路径。

　　该领域拟上市企业主要聚焦于以下方向：①超长上下文与多模态理解：提升模型在复杂任务中的推理与交互能力；②B端行业解决方案：面向金融、医疗、制造等领域提供定制化智能服务；③高毛利、高复购的ARR（年度经常性收入）模式：构建稳定现金流基础。

　　主要竞争对手包括智谱AI、MiniMax、OpenAI等，其中智谱AI与MiniMax已于2026年初登陆港交所。月之暗面凭借其在长文本处理与实际盈利能力上的领先优势，成为港股18C章框架下最具关注度的未盈利特专科技申报标的之一。

　　3.具身智能与机器人赛道：人形机器人第一梯队冲刺IPO

　　自2025年春晚宇树科技出圈以来，具身智能产业掀起全民关注热潮，人形机器人概念从实验室走向大众视野。近年来，中国积极布局具身智能产业，“十五五”规划将其列为未来产业新增长点，首个国家级《人形机器人与具身智能标准体系》发布，形成全产业链的系统性支持体系。

　　具身智能作为连接数字世界与物理世界的核心桥梁，其产业化进程正加速迈向资本市场。数据显示，2025年中国具身智能市场规模达9731亿元，同比增长12.7%，预计2027年突破1.25万亿元。

　　具身智能产业链上游聚焦芯片（英伟达、华为昇腾）、传感器（海康、大恒图像）、算法（商汤、科大讯飞）等软硬件设施，夯实技术根基；中游则制造人形机器人（特斯拉、宇树科技）、工业机器人（新松、埃斯顿）、自动驾驶及其他（大疆、极氪）智能实体产品；下游覆盖工业制造、医疗康养、家庭服务等应用场景。这种三层架构的协同发展，既保障了技术的持续迭代，又推动了场景的广泛渗透，驱动具身智能行业发展。

　　具身智能作为人工智能与物理世界交互的关键载体，正迎来产业化落地的关键窗口期。未来一年内，以人形、四足机器人为核心的具身智能企业集体加速资本化进程，代表性企业有智元机器人、众擎机器人、云深处科技、乐聚智能等。

　　这一轮IPO潮的背后，是技术成熟度提升、量产能力突破与商业化场景拓展的共同驱动。企业普遍聚焦于工业制造、电力巡检、应急消防、商业服务等B端高价值场景，并通过“模型+本体+零部件”全栈自研模式构建护城河。

　　该赛道的竞争已从单一硬件性能比拼，升级为涵盖算法模型、运动控制、供应链整合、商业化落地能力的系统性较量。随着头部企业陆续进入上市通道，行业将迎来资源整合与规模化发展的新阶段。

　　4.半导体赛道：AI算力爆发与全链条自主可控

　　半导体作为数字经济的底层基石，正迎来由人工智能（AI）算力需求与国产替代共振驱动的超级上行周期。数据显示，全球半导体市场正式迈入AI驱动增长周期，2025年全球市场规模达6874亿美元。

　　在资本端，2026年上半年半导体赛道共发生611起融资事件，达成408.9亿元融资规模^[1]。产业链正经历由“点状突破”向“全链条演进”的深刻转变，在AI基建高景气度与供应链安全的双重催化下，一批具备全球竞争力的核心企业正加速冲刺资本市场。

　　存储与算力芯片：供需紧缺催生利润放量

　　日前，国产DRAM龙头长鑫科技（688825.SH）正式登陆上交所科创板，超越工商银行成为A股市值榜首。在AI大模型训练与推理需求激增的拉动下，计算与存储芯片成为本轮半导体增长的强动力。数据显示，2025年中国存储芯片市场规模达1237.7亿美元，2026年将提升至4498.9亿美元，在国内半导体整体市场份额占比将从2025年的29.4%跃升2026年的至55.4%，未来也将长期维持过半占比。行业竞争焦点已从单纯的产能扩张，转向高带宽内存（HBM）、先进制程逻辑芯片的供需博弈与国产替代加速。

　　该领域拟上市及已上市核心企业主要聚焦于以下方向：

　　高带宽存储与利基存储：受益于AI服务器海量数据吞吐需求，DRAM和NAND现货价格持续上涨，国内模组公司进入利润放量期。

　　国产高端算力底座：全球CPU市场空间大幅提升，国产算力芯片订单及营收保持高速增长。

　　先进封装与Chiplet技术：在先进制程受限背景下，通过异构集成实现系统级性能优化，成为弥补制程代差的核心战略。

　　在AI算力与存储涨价的双重驱动下，相关企业的盈利弹性正在加速释放。尽管消费电子终端因存储涨价导致出货承压，但服务器和数据中心投资的强劲表现，为算力与存储赛道提供了坚实的业绩支撑。

　　5.硬核科技前沿赛道：量子科技突破

　　量子科技作为国家战略科技力量的核心代表，正迎来产业化与资本化的关键拐点。未来一年内，一批掌握底层技术、具备自主知识产权的硬核科技企业将加速推进IPO进程，展现出中国在全球科技竞争格局中从“跟跑”向“并跑”乃至“领跑”转变的坚实步伐。

　　量子科技产业链分为上游基础材料与核心器件、中游整机与软件、下游应用与服务、配套支撑体系四大板块，核心赛道覆盖量子计算、量子通信、量子精密空间三大方向。

　　数据显示，2023-2025年中国量子技术行业复合增长率超30%，2025年市场规模达275.7亿元，在政策扶持、技术突破与市场需求的三重驱动下，预计2030年行业规模将突破千亿元。

　　量子计算：光量子与超导双路线并进

　　量子计算被视为下一代信息技术的战略制高点，当前国内已形成以相干光量子和超导量子为主的技术双轨发展格局。多家企业完成关键技术验证，并启动资本市场布局，推动科研成果向产业应用转化。该领域拟上市企业普遍聚焦专用量子计算机研发，目标应用于金融建模、材料模拟、密码破译等高价值场景。

　　6.绿色科技与生命科学赛道：新能源、脑机接口与生物医药新势力

　　在“双碳”目标与健康中国战略的双重驱动下，绿色科技与生命科学领域正迎来资本市场的密集关注。未来一年内，一批聚焦新能源、脑机接口与生物医药的企业加速推进上市进程，展现出从技术研发到产业落地的完整链条。该领域的IPO企业普遍具备高研发投入、强政策支持与明确商业化路径的特征，成为科技独角兽上市潮中的重要组成部分。

　　新能源：从换电到固态电池的全面突破

　　新能源赛道已从整车制造向核心零部件与新型能源形态延伸，形成以换电网络、固态电池、智能环卫为代表的创新集群。企业通过技术创新解决续航焦虑、充电效率与城市环境治理等痛点，逐步构建可持续商业模式。

　　iiMedia Research（艾媒咨询）发布的《2025-2029年中国锂电池行业研究报告》显示，2025年中国锂电池市场规模已达到22896亿元，同比增长30.8%，预计2029年市场规模将超5万亿元，行业增长空间广阔。

　　从产业生态来看，固态电池已形成清晰的产业链分工体系。上游聚焦原材料供应与生产设备制造，是产业发展的基础支撑，既包括矿产资源、核心原材料等供应商，也涵盖生产设备制造商；中游承担电池材料研发与电池集成制造的核心职能，是技术转化与量产落地的关键环节，主要参与者为电极材料厂商与电池制造商；下游则面向多元应用场景，依托固态电池高能量密度、高安全性的优势，广泛覆盖新能源汽车、储能系统、人形机器人、低空经济等领域，构成产业价值实现的终端出口。

　　重点拟上市企业包括：

　　奥动新能源：提供乘用车及微型面包车底盘卡扣式换电解决方案，最快20秒完成换电；卫蓝新能源：固态电池技术领军企业，专注于新能源汽车、储能与低空经济动力三大应用领域；酷哇科技：无人环卫与城配自动驾驶企业；望圆科技：AI智能泳池清洁机器人制造商。

　　该赛道竞争格局呈现多元化态势，既有面向C端用户的消费级产品（如泳池机器人），也有服务于B端的城市级解决方案（如无人环卫、换电站网络）。随着技术成熟与规模化部署，行业正从“示范项目”迈向“商业闭环”。

　　生物医药：基因治疗与细胞疗法引领创新浪潮

　　生物医药领域持续涌现基于前沿生物技术的独角兽企业，尤其在基因治疗、细胞疗法、AI辅助药物设计等方向取得突破性进展。这些企业致力于攻克遗传性疾病、退行性疾病与免疫介导疾病等医学难题，代表了生命科学的未来发展方向。

　　近年来，中国创新药出海迎来爆发式增长。数据显示，2025年全球AI制药市场规模达24.05亿美元，预计2026年全球AI制药市场规模将达29.94亿美元。

　　代表性企业动态如下：

　　天泽云泰：聚焦基因与细胞疗法，致力于遗传性疾病和退行性疾病的治疗，已获科创板IPO受理；泰诺麦博：创新生物制药企业，开发全球同类首创的破伤风预防抗体药。

　　脑机接口：从科幻走向现实，千亿赛道迎商业化拐点

　　脑机接口赛道正逐渐步入实质性商业兑现阶段。在政策端，脑机接口被“十五五”规划列为六大未来产业之一、医保支付通道逐步打通，产业的发展迎来拐点。产业正从医疗康复基本盘向泛消费领域无限延伸，逐步构建完整的商业闭环。中国信息通信研究院数据显示，2025年中国脑机接口市场规模约为30亿元，2030年预计达到120亿元。

　　重点拟上市及高关注度企业包括：

　　博睿康：半侵入式脑机接口企业，其植入式脑机接口手部运动功能代偿系统NEO已在上海开出全国首张临床处方；强脑科技：非侵入式脑机接口头部企业；阶梯医疗：侵入式脑机接口代表企业，聚焦重度瘫痪等医学难题的终极解决方案。

　　7.消费电子赛道：AI重构终端生态

　　消费电子行业正站在新一轮增长周期的起点，进入高端化、智能化、创新化的结构性发展周期。AI应用正加速从云端走向端侧，智能终端（AI手机、AI PC、AI眼镜、智能手表、物联网设备）成为新的增长极。iiMedia Research（艾媒咨询）发布的《中国智能硬件市场发展状况与用户消费行为洞察数据》显示，2025年中国端侧智能市场规模达2456.8亿元，预计2030年将突破万亿元。

　　在存量升级与增量开拓的交织下，行业呈现出“传统减量、创新增量”的极致结构性分化格局，一批具备生态整合与AI赋能能力的企业正加速冲刺资本市场。

　　AI终端与智能生态：从硬件参数比拼转向全场景互联

　　在AI技术的深度渗透下，消费电子的竞争逻辑告别“参数内卷”，转向AI核心技术、场景生态构建与用户体验重构的综合竞争。iiMedia Research（艾媒咨询）发布的《2026-2027年中国AI眼镜行业趋势白皮书》显示，2025年中国智能眼镜市场规模为112.1亿元，预计2029年将达到1191.1亿元，本土市场将成为全球AI眼镜增长的核心引擎。

　　该领域拟上市及高关注度企业主要聚焦于以下方向：

　　AI终端生态构建：依托端侧大模型与分布式互联技术，打造跨品牌、跨设备的无缝协同体验。

　　高附加值创新品类：聚焦折叠屏、AI眼镜、智能穿戴等细分赛道。

　　全球化与品牌出海：依托本土化运营与生态共建，从产品出海向“品牌出海+生态出海”全面升级。

　　8.智能驾驶赛道：L3商业化拐点与端到端技术跃迁

　　2026年，中国智能驾驶迎来重大发展机遇：工信部发放首批L3车型准入许可，L2/L3强制国标的发布为高阶智驾商业化筑牢政策底座。在技术端，端到端架构全面取代传统模块化架构，数据飞轮效应凸显，推动产业链价值向核心软硬件环节集中。

　　iiMedia Research（艾媒咨询）发布的《2025年中国无人驾驶汽车行业市场环境分析及消费行为调查数据》显示，2025-2029年中国无人驾驶汽车产业将进入“爆发式增长通道”，市场规模呈指数级扩张，2025年市场规模达267.6亿元，预计2029年将突破1200亿元，同比增长37.0%，成为智能交通领域增长最快的核心赛道之一。

　　高阶智驾与平台生态：从“高端尝鲜”迈向“标配普及”

　　随着城市NOA从选配走向标配，智能驾驶行业的竞争焦点转向系统合规性、开发效率及成本控制。头部车企凭借全栈自研巩固护城河，而第三方平台则凭借开放生态与规模化量产能力，成为合资及二线车企的最优选择。

　　该领域拟上市及高关注度企业主要聚焦于以下方向：

　　高阶智驾全栈解决方案：提供软硬一体或纯软件的城市领航辅助驾驶（CityNOA）服务。

　　端到端与VLA大模型落地：提升复杂场景适应性，解决长尾问题。

　　Robotaxi商业化验证：从“能否跑起来”转向“能否低成本复制、跑通单车经济模型”。

　　附：未来一年即将上市的科技独角兽盘点（不完全统计）

　　[1] 经济观察网《上半年投融资市场聚焦科创领域 人工智能以1330亿元融资额居首》