半导体功率器件研发商【北一半导体】完成超1.5亿元B轮融资，基石资本领投

　　近日，半导体功率器件研发商北一半导体宣布完成超1.5亿元B轮融资。本轮融资由基石资本领投，金鼎资本、中金资本跟投。据悉，本轮融资金额将被北一半导体用于加速公司产线扩建、产品研发、团队扩建以及市场拓展等。

　　北一半导体成立于2017年，是一家半导体功率器件研发商，主打产品为IGBT模组及芯片等系列产品，并在SiC模组研究上取得积极进展。公司推出的IGBT模组产品目前已在头部新能源汽车企业、光伏储能、变频家电及工业控制领域等头部客户批量使用。此前，在2021年，北一半导体就完成了来自蓝海华腾的A轮融资。

　　本轮投资方金鼎资本认为，中国的IGBT等功率半导体领域存在产能过剩的风险，头部企业率先实现国产突破。北一半导体成立至今发展快速，成功将产品打入头部主机厂、积极扩展新的汽车客户和未来新的增长点储能领域，并在SiC领域和国际头部企业合作，另一方面公司也在合理做好成本控制。金鼎认为北一团队在技术和客户拓展上表现优秀，相信北一半导体能在功率半导体领域占有一席之地。