融速科技完成A轮融资，加速金属送丝增材技术发展

2025-03-07 艾媒网阅读 11398

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　　据艾媒信息，近日，融速科技宣布完成A轮融资，投资方为策源资本。本轮融资将主要用于技术研发、产品升级以及市场拓展，进一步巩固其在金属送丝增材制造领域的领先地位。

　　融速科技成立于2020年，是一家专注于金属送丝增材制造技术的高新技术企业，提供金属电弧增材、等离子增材装备、打印制造服务以及配套数字软件和传感器等。公司自主研发了激光送丝增材设备Laser One和电弧增材设备STAR系列，覆盖航空航天、船舶重工、石油器械、核电水电等多个领域。

　　融速科技的核心技术包括VEAM多激光同轴送丝增材技术和成熟的电弧增材技术，其自研的AMtwin™数字孪生平台能够实现打印过程的实时监测和数据分析。此外，公司还独创了高效铝合金气孔抑制技术，填补了国内激光送丝增材设备的市场空白。未来，融速科技将继续加大研发投入，提升工艺质量，降低生产成本，并将技术推广到更多应用场景，推动金属增材制造技术的广泛应用。

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