中芯国际:前三季营收208亿元,净利润同比增长168.6%,14nm工艺大爆发

2016-2020集成电路产业全球市场态势与中国发展机遇分析预判报告

本报告涉及企业/品牌包括:杭州士兰微电子股份有限公司,立锜科技,华大半导体,晶丰明源,TRINAMIC,ROHM(罗姆),Fuji Electric(富士电机),三垦电气株式会社,飞利浦,美国NS,SGS-THOMSON意法微电子公司,深圳富满电子集团股份有限公司,深圳市茂捷半导体有限公司,圣邦微电子(北京)股份有限公司,无锡华润矽科微电子有限公司,美国国家半导体公司,恩智浦半导体公司, Maxi

2016-2020集成电路产业全球市场态势与中国发展机遇分析预判报告 精品决策

  11月11日晚,中芯国际(00981)披露三季报。财报显示,中芯国际前三季度营业收入208亿元,同比增长30.23%;净利润30.80亿元,同比增长168.6%。基本每股收益0.51元。

中芯国际财务数据

  资料显示,中芯国际是中国内地规模最大、技术最先进的集成电路芯片制造企业。其主要业务是根据客户本身或第三者的集成电路设计为客户制造集成电路芯片。

  在第三季度中,中芯国际收入继续创新高,达76.38亿元,环比增长13.0%,同比增长31.7%,全年收入增长预期上修为23%到25%,全年毛利率目标高于去年。此外,代表芯片先进技术的14nm/28nm工艺占比飙升至14.6%,较去年同期增加了10.3%的收入贡献。

  目前,14nm工艺技术是芯片制造领域的分水岭,掌握14nm工艺节点的厂商只有台积电、英特尔、三星、格罗方德、联电和中芯国际。如果中芯国际14nm技术稳定量产优良,则可以解决国内相当于大部分企业对芯片的需求。

  事实上,近年来我国集成电路产业已驶入快车道,而这背后离不开政策的大力支持。从2000年开始,国务院陆续出台扶持政策,支持软件和集成电路产业发展,当年6月发布了《鼓励软件产业和集成电路产业发展若干政策》;2011年发布了接续政策文件《进一步鼓励软件产业和集成电路产业发展若干政策》;这两个文件在投融资、财税、产业技术等方面给予行业全面支持。出台后,集成电路及软件行业的产业规模快速扩大,为提升经济社会的信息化水平提供了有力支撑。

  2020年8月4日,国务院印发了《新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展的若干政策》,旨在优化产业发展环境,深化产业国际合作,提升产业创新能力和发展质量。

  据统计,2020年已有超4个省份、6个城市出台的新基建政策中提及集成电路。受政策引导影响,我国集成电路产业在2020年依旧保持着密集的重大项目建设投资频率。

  此外,AI、物联网、5G、4K等新兴应用领域的高速发展,也成为集成电路产业增长的重要驱动力。iiMedia Research(艾媒咨询)数据显示,2013-2019年全球集成电路产业市场规模总体上为增长的态势,由2013年的218亿美元增长至2019年的3304亿美元,预计这一数值仍将增长,2020年将达到3482亿美元。

2013-2020年全球集成电路产业市场规模及预测

  不过,虽然目前中芯国际 14nm 工艺大爆发,第二代先进工艺技术n+1也正稳步推进中,但是中芯国际能否突破外围影响,同时在技术水平上再上一个台阶,仍有待时间来检验。

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本报告涉及企业/品牌包括:杭州士兰微电子股份有限公司,立锜科技,华大半导体,晶丰明源,TRINAMIC,ROHM(罗姆),Fuji Electric(富士电机),三垦电气株式会社,飞利浦,美国NS,SGS-THOMSON意法微电子公司,深圳富满电子集团股份有限公司,深圳市茂捷半导体有限公司,圣邦微电子(北京)股份有限公司,无锡华润矽科微电子有限公司,美国国家半导体公司,恩智浦半导体公司, Maxi

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