【艾媒商舆情监测】xAI旗下Grok Build测试版向SuperGrok及X Premium+用户开放,亿仕登控股:IDI Dynamics推出新一代用于半导体晶片封装的高速镭射打标机,“桥田智能”完成A+轮亿元级融资
2026年5月26日精选资讯如下:
【互联网新鲜事】
xAI旗下Grok Build测试版向SuperGrok及X Premium+用户开放
当地时间5月25日,xAI发文宣布,Grok Build现已向全体SuperGrok及X Premium+用户开放Beta测试。该功能支持Plan Mode规划模式、通过Imagine工具生成图片和视频,以及通过命令行界面(CLI)构建自动化流程或编排器。
SK海力士发布控温散热存储技术“iHBM”
5月26日,SK海力士宣布,公司发布“iHBM”技术。该技术通过在HBM封装内集成一体化冷却元件“ICE*”,显著降低产品运行时的发热量。SK海力士计划将iHBM技术应用于HBM5等下一代产品,以满足高性能计算(HPC)、AI数据中心等超高度集成、高带宽应用场景的严苛散热管控需求,进一步提升整体系统的稳定性与运行效率。
长江口南槽航道治理二期工程开工,将进一步提升通航能力
5月26日,长江口南槽航道治理二期工程正式开工建设,该工程是“十五五”期间长江干线实施的第一个也是最大的水运工程项目。通过工程治理将航道通航水深由6米提升至8米,2031年建成后可实现5000吨级船舶全潮通航、1万吨级船舶满载乘潮双向通航,进一步优化提升长江口航道通航能力和安全韧性。
【上市公司动态】
方大特钢:旗下企业方大长力屋面分布式光伏发电项目冲刺6月并网
5月26日,据方大特钢消息,方大特钢旗下企业方大长力屋面分布式光伏发电项目自2026年3月17日开工以来,已进入光伏组件安装的冲刺阶段,预计于6月上旬实现并网发电。该项目投运后,年发电量将超过200万千瓦时。
威胜控股:惟远能源近期新增海外订单总额超16亿元
5月26日,威胜控股在港交所公告,旗下附属公司惟远能源技术股份有限公司(“惟远能源”)于2026年截至公告当日,新增海外业务合约总金额超人民币16亿元,主要涵盖数据中心关键基础设施及相关解决方案,以及重合器等海外配电产品。
亿仕登控股:IDI Dynamics推出新一代用于半导体晶片封装的高速镭射打标机
5月26日,亿仕登控股在港交所公告,其持股66.5%的附属公司IDI Dynamics已推出新一代用于半导体晶片封装的高速镭射打标机,该产品具备双重优势:打标速度提升2.5倍,占地面积减少22%。
【企业投融资资讯】
光轮智能完成新一轮融资
5月26日消息,近日,光轮智能完成新一轮融资。本轮由蚂蚁集团领投,建投投资、大湾区共同家园基金、森马方道基金、山东孚弘(工业富联参与管理产业基金)、芯能投资、临芯投资等知名国资、产业以及财务机构共同参与;同时,三七互娱、国方创新、道禾长期投资、鼎石资管等老股东超额跟投。本轮融资将主要用于物理AI的数据与评测基础设施相关核心技术投入,持续加强规模化交付能力建设,并加快全球市场开拓与生态合作。
“拓邦华创”完成C轮超亿元融资
5月26日消息,江苏拓邦华创科技有限公司(简称“拓邦华创”)近日宣布完成C轮超亿元融资。本轮融资由光大控股、清科产投、宜宾港信资管和川南基金共同完成。融资资金将主要用于深化特种分离膜材料研发、扩大产能,并加速在新能源、海水淡化及高价值物料循环利用等战略领域的布局。
“桥田智能”完成A+轮亿元级融资
5月26日消息,“桥田智能”已完成A+轮亿元级融资,由国家工业母机产业投资基金独家投资。资金将用于高端产能扩建、核心技术研发迭代及全球化市场布局。桥田智能成立于2016年,专注于汽车主机厂机器人末端执行器及配套设备,产品矩阵涵盖快换盘、磁力换模系统、修磨机、工业连接器等。
存储芯片行业:
艾媒咨询 | 2025年中国存储芯片领域市场状况及标杆企业经营数据分析报告
智能体行业:
艾媒咨询 | 2026年OpenClaw现象分析及智能体行业发展趋势研究报告
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