创芯慧联完成数亿元C轮融资

2021-12-09 阅读 16106

　　12月8日消息，5G通信基带芯片专家创芯慧联宣布完成数亿元C轮融资，本轮由金浦资本领投，弘卓资本、国中资本跟投，多位老股东继续加持。本轮融资资金主要用于量产及新产品研发，投中资本担任本轮融资的独家财务顾问。

　　公开资料显示，创芯慧联由来自国内一线的通信芯片设计公司高管和技术专家创立于2019年，是专注于移动通信领域集成电路研发、设计和应用的国家级高新技术企业。目前，创芯慧联主营业务为5G小基站芯片和物联网芯片。早在今年1月，创芯慧联便完成了来自毅达资本、鼎晖投资的数亿元B轮融资。

　　对于本轮投资，投资方南京金浦消费智造基金总裁肖刚表示：“创芯慧联拥有一支技术能力出众的专业团队，专注于5G小基站系列芯片和物联网芯片的设计研发，成立2年已成功发布了全球首款5G扩展型小基站DFE芯片。金浦消费智造基金坚定看好5G及物联网芯片在全球通信及万物物联领域的应用，以资本的力量持续助力创芯慧联发展壮大。”

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