清连科技完成B轮融资

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  艾媒咨询12月16日消息,清连科技完成B轮融资,融资金额未透露,据了解,本轮融资由元禾控股、哈勃投资(华为旗下)、冯源投资参投。

  清连科技,致⼒于⾼性能芯片⾼可靠封装解决⽅案,主要业务为封装材料和封测设备的研发、⽣产、销售及封装⼯艺开发、器件可靠性评价四⼤板块。

  高性能芯片高可靠封装解决方案提供行业近况表现为市场规模持续增长和技术发展迅速。全球先进封装市场规模有望从2022年的378亿美元上升至2026年的482亿美元,复合年增长率约为6.26%。技术方面,2.5D/3D封装、异构集成、Chiplet等先进封装技术正成为行业发展的重点,满足高性能计算、人工智能等领域对芯片性能的高要求。同时,中国先进封装行业市场规模也在稳步增长。整体来看,行业正处于技术突破和市场扩张的关键时期。

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