艾媒鼎榜 | 2026年上半年中国半导体行业上市公司研发投入50强
2026年上半年，中国半导体行业上市公司的研发投入延续了近年来的高增长态势。这种集体性的高投入既是应对外部技术封锁与市场竞争的战略选择，也是产业从规模扩张向高质量发展转型的内在要求。在此背景下，艾媒鼎榜（iiMedia Apex）最新发布《2026年上半年中国半导体行业上市公司研发投入50强》及《2026年上半年中国半导体行业上市公司研发投入占比50强》榜单。
榜单数据显示，研发投入排名前十的上市公司依次为长鑫科技、中芯国际、北方华创、海光信息、豪威集团、中微公司、长电科技、晶晨股份、华虹宏力、芯原股份。其中，长鑫科技以55.37亿元的研发投入费用位居榜单第一；其次是中芯国际（27.25亿元），同比增长14.76%；北方华创（26.77亿元）紧随其后，同比增长28.87%。
研发投入占比排名前十的上市公司依次为赛微电子、龙芯中科、燧原科技、成都华微、燕东微、晶升股份、国芯科技、帝奥微、芯原股份、裕太微。其中，赛微电子以111.56%的研发投入占比位居榜单第一，同比增长76.59%；其次是龙芯中科（87.37%）和燧原科技（57.09%）。本榜单为艾媒咨询独立第三方公益性研究成果，全程不接受商业赞助合作，评价维度客观中立，结果具备事实参考价值。
数据显示，2026年上半年研发费用超过10亿元的半导体上市公司达到7家，研发投入占比超过50%的也有7家，高研发投入加速了技术迭代和市场拓展。
从细分赛道来看，研发投入的结构性分化特征较为突出。半导体设备处于产业链上游的关键环节，技术门槛高、研发周期长，持续的高强度投入是突破制程瓶颈、提升国产化率的必要条件；芯片设计领域呈现出“高投入、高风险”的特征，超过半数的科创板芯片设计公司研发费用率位于20%至50%区间；晶圆代工与存储领域的研发投入规模庞大，但投入强度相对平稳，研发投入占比通常维持在7%至13%之间，属于相对稳健的投入水平。
中国半导体产业正步入新的发展周期，行业竞争焦点已从单一技术突破或产能扩张，转向全链条协同效率、资源统筹能力与长效治理机制的综合较量。在这一转型过程中，研发投入愈发成为塑造内生能力、支撑产业链各环节联动、推动生态治理升级的核心要素。
