英伟达全液冷平台引爆千亿赛道，AI散热革命步入国产替代深水区
内容导读2026年7月13日，AI液冷赛道再次成为资本市场瞩目的焦点。艾媒网（iiMedia.cn）获悉，本周沪深两市共217家上市公司接受机构调研，电子、机械设备板块热度居前，而液冷产业链相关公司更是密集释放信号：华菱线缆子公司三竹科技研发的液冷电机连接器间接配套英伟达产业链，乔锋智能的高端机床切入液冷板加工，三花智控则以阀、泵、换热器全产品线切入一次侧和二次侧冷却。
此前6月21日，英伟达在官方博客发布的《Hotter Than a Hot Tub: The 45°C Breakthrough to Cool AI’s Biggest Machines》宣布，下一代Rubin平台实现100%全液冷，每一颗芯片、每一个网络组件全部由闭环液体冷却，系统内无任何风扇。冷却液以45°C进入、约55°C流出，在气候适宜地区可全年不启动机械冷水机组，节水幅度最高达100%。巨头的一纸技术宣言，将液冷从“高功耗芯片的辅助散热手段”正式拔高为“AI算力基础设施的架构级约束”，一个千亿规模的液冷产业正加速成型。
英伟达的全液冷方案并非孤立事件，它背后是芯片功耗的疯狂飙升。从2020年A100的400W，到H100的700W、B200的1200W，再到2026年Rubin架构突破2300W，GPU热设计功耗六年增长近六倍。当前主流GB300 NVL72机柜单机柜功耗已达130-140kW，而风冷系统的物理散热极限仅为15-20kW，空气导热能力的瓶颈让风冷在AI数据中心已无路可走。
与此同时，谷歌也于6月推出Brazos液冷技术路线，通过冷板+热交换+空调级联，将单机柜功耗提升至60kW，主攻存量数据中心改造。技术路径虽然多元，但方向一致：液冷正全面替代风冷。行业数据显示，2026年液冷在AI数据中心的渗透率将从2025年的20%跃升至37%，2027年突破50%，2030年攀升至82%。数据显示，2024-2030年，全球数据中心直接液冷市场的复合年增长率仍将达73.4%，规模从2024年的11.4亿美元增至2030年的310.0亿美元。其中，中国液冷数据中心市场快速发展，市场规模增速超过50%；预计到2027年，液冷市场将以60%的复合增长率，突破千亿元。
液冷系统的核心价值环节正在被产业和资本重新定价。其中，CDU（冷量分配单元）中的液冷泵是第一大成本项，价值量占比高达30%至40%。当前屏蔽泵渗透率约70%—80%，电子泵约20%，但电子泵凭借精准调控、长寿命、免维护及体积小巧等优势，在新建数据中心中的采用比例已超50%，预计未来三至五年渗透率将持续上行。在泵领域，格兰富与威乐长期占据大功率液冷泵全球近50%份额，但两家扩产意愿极弱，国内拥有22千瓦以上产能的格兰富本土产能不足2万台，威乐常州工厂产能仅1万台，且近期技改新增不足1万台。反观国内厂商，飞龙、大元、南方泵业扩产意愿强烈，产品均价仅5-6万元/台，显著低于外资，交付周期仅1-3周，远快于外资的2-6个月，已开始获取国内外数据中心订单。
在微通道液冷技术方面，流道尺寸达百微米级，可适配200W/cm²以上热流密度，是下一代智算中心的标准散热方案。但目前微通道冷板成本仍为传统冷板的3-5倍，工艺良率需达98%以上，国内尚未实现大批量供货。2026年8月即将召开的AI液冷微通道创新技术及工艺产业发展论坛，就意在拆解量产瓶颈，推动产业链协同。整体来看，国产厂商正凭借技术迭代、成本优势和快速响应，在液冷泵、连接器、冷板等环节发动替代攻势，资本市场对此已作出敏锐反应。
从资本市场看，液冷概念已成为机构调研最密集的板块之一。本周华菱线缆斩获3天2板，美利信本月更一度触及20cm涨停，其合资公司超流体CDU产品正在取得英特尔认证。沪电股份、胜宏科技、鲍斯股份接受调研次数均达3次，华盛昌单周接待128家机构来访。机构关注的核心不再是概念故事，而是具体产品的认证进度、客户导入节奏与产能落地细节。市场人士认为，液冷的投资逻辑正从短线题材转向业绩兑现驱动，国产份额提升和电子泵、微通道等新技术渗透将成为下一阶段胜负手。
但产业仍需冷静看待多重现实挑战：标准尚未统一，冷板、工质、快接头等接口规范仍在博弈；长期可靠性数据不足，尤其新型液冷部件在数据中心连续运行5年以上的稳定性仍需验证；关键设备与材料仍受制于海外，高精度加工装备及部分高性能冷却液依赖进口；行业盈利兑现尚需时日，需求爆发的同时已出现增收不增利的苗头，竞争加剧与毛利率承压的风险不容忽视。
液冷不是一阵风，而是一条长坡厚雪的赛道，唯有在技术迭代、供应链安全与成本管控间取得平衡的厂商，才能在这场千亿级别的产业长跑中走到最后。
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