高盛大幅上调设备支出预测 半导体景气周期有望延至2028年
全球半导体设备行业正经历一轮预期之外的景气周期延伸。高盛最新研究指出，下游资本开支的持续超预期与设备厂商未来指引的同步上调，已促使行业周期拐点判断发生实质性修正，设备投资的上行通道较此前预估更为漫长。
核心预测修正，设备行业景气周期延长
艾媒网（iiMedia.cn）获悉，国际知名投行高盛在美东时间周日发布的最新研报中，对全球半导体设备市场作出了乐观的预判。报告指出，随着美股第二季度财报季接近尾声，该季度披露的半导体资本开支数据普遍超出市场预期，同时各大半导体设备厂商也给出更为乐观的未来业绩指引。
在这两大因素的共同推动下，高盛上调了对全球晶圆制造设备（WFE）的支出预测。具体而言，高盛将2026年至2028年全球WFE支出规模预期分别上调至1500亿美元、2180亿美元和2810亿美元，这一调整幅度远高于此前预估，反映出全球半导体资本开支周期正进入加速上行通道。
在同比增速方面，高盛将2026年全球WFE支出增速由32%大幅上调至36%，2027年由32%显著上调至45%，2028年则由12%大幅跃升至29%。这一系列数据的修正意味着，此前市场普遍担忧的半导体行业周期性回落将可能不会发生，取而代之的是一轮有望延续至2028年的超长景气上行周期。设备厂商的订单能见度将因此获得实质性提升，产业链上下游企业的业绩确定性也随之增强。
分析人士指出，此次预测调整不仅是数字层面的变化，更标志着国际投行对半导体产业中长期增长逻辑的全面认可，即从传统的周期性产业向由人工智能、高性能计算等结构性需求驱动的成长性产业转变。
先进制程引领代工支出，台积电N2工艺成关键推手
在晶圆代工板块，高盛展现出了强烈的看多态度。报告将2026年至2028年全球代工设备资本支出预测分别上调至580亿美元、840亿美元和1090亿美元，对应同比增速分别调整为45%、45%和30%，而此前的预测增速仅为30%、30%和16%，上调幅度明显。
此次代工板块资本开支预测上调，主要驱动力来自全球晶圆代工龙头台积电。高盛在报告中明确将台积电2026年至2028年每一年的资本开支预测均上调80亿美元，核心原因在于其N2（2纳米）制程的设备投入强度超出此前预期，叠加下游客户对先进逻辑芯片的需求持续旺盛。
据报告分析，未来数个季度N2制程将进入大规模量产爬坡阶段，先进逻辑工艺将成为晶圆代工设备需求增长的最核心来源。2纳米制程作为半导体制造领域的下一代关键节点，其生产过程中对极紫外光刻（EUV）设备、高端刻蚀设备、薄膜沉积设备的需求量远超7纳米及5纳米制程，单机台价值量和设备密度均提升。
此外，随着人工智能芯片、智能手机处理器、数据中心CPU对运算效能和功耗比的要求日益严苛，全球主要科技公司对2纳米产能的争夺已提前展开。这一趋势不仅利好应用材料、泛林集团、东京电子等国际设备巨头，也为整个前道制程设备供应链带来了持续数年的订单保障。业界普遍认为，先进制程的资本开支强度提升，正在重塑全球半导体设备市场的竞争格局和技术演进路线。
DRAM投资大幅跃升，存储供需错配或成常态
存储芯片领域，尤其是DRAM板块，同样迎来了资本支出预期的历史性修正。
高盛在最新研报中将2026年至2028年DRAM领域设备支出预测分别上调至480亿美元、720亿美元和970亿美元，同比增速分别高达50%、50%和35%，其中2028年增速的上调幅度最为惊人。这一轮上行动力主要来源于韩国两大DRAM存储巨头——三星电子和SK海力士。
具体来看，高盛分析师Giuni Lee将韩国三星电子2026年至2028年均DRAM资本开支预期上调了22%，同时将SK海力士的上调幅度设定为19%。如此大幅度的资本开支上调，反映出在人工智能服务器、边缘计算、高性能移动设备等多重需求共振下，DRAM产业正迎来新一轮超级投资周期。
值得关注的是，尽管全行业资本开支增加，但高盛在报告中强调，预计DRAM供给依旧紧张，产能约束将持续到2028年。这一现象的背后，是人工智能训练与推理对高带宽内存（HBM）的指数级需求增长，以及传统DDR5内存渗透率提升带来的结构性增量。
由于DRAM晶圆厂建设周期长、设备交付周期拉长、先进制程迁移需要大量技术验证，短期新增产能难以快速转化为有效供给。相比之下，NAND闪存市场的设备支出预测调整则显得相对温和，甚至出现分化：高盛将2026年NAND的设备支出预测维持110亿美元不变，2027年从170亿美元下调至150亿美元，2028年由200亿美元上调至220亿美元。
高盛认为，未来短期NAND市场的增量资本开支将主要集中在产线升级改造，而非大规模新建产能，这一趋势反映了NAND领域当前面临的库存调整压力和价格复苏缓慢的现实。存储市场的这种分化格局，预示着DRAM将在未来三年继续扮演半导体设备支出增长的核心引擎角色，而NAND则进入技术优化与产能整合的新阶段。
长周期确认，全球半导体产业格局重塑
全球半导体市场正迎来新一轮增长周期。iiMedia Research（艾媒咨询）发布的数据显示，2025年全球半导体市场规模达6874亿美元，同比增长12.5%。
结合高盛此次全面且大幅的预测修正来看，其宏观预期的上调实质上与全球半导体终端市场规模的中长期向好趋势构成了坚实的数据基底。尽管增速呈现“V”型波动，但2025年整体规模已创下历史新高，为后续设备行业的资本开支提供了绝对的下游需求支撑。在此基础上，2026年至2028年，全球WFE支出将连续三年保持在1500亿美元以上的高位运行，并预计于2028年逼近3000亿美元大关，这一规模将创下产业史上的新纪录。
人工智能算力基础设施建设的持续性、先进制程技术壁垒的不断提高，以及高端存储芯片的供需长期错配，三大结构性因素共同构筑了本轮半导体设备行业的超长景气周期。对于设备厂商而言，订单能见度的延长和业绩确定性的增强，将改善其现金流状况和研发投入能力，进而形成技术研发与商业回报的良性循环。
然而，在乐观预期的背后，产业链仍需警惕多重潜在风险：首先是地缘政治因素可能导致全球半导体设备供应链的区域化割裂，美国、中国、欧洲、日韩各自推进的半导体本土化战略可能改变全球设备需求的地理分布；其次是技术迭代的边际成本递增，2纳米及以下制程的研发和量产难度呈指数级上升，任何技术瓶颈都可能影响资本开支的实际落地节奏；最后是宏观经济波动对终端消费电子和企业IT支出的潜在冲击，若全球经济增长放缓，可能通过需求端反向传导至设备投资领域。
尽管如此，从当前产业趋势来看，半导体设备作为产业链上游的关键支撑环节，其战略关注度正在持续提升。未来三年，围绕先进逻辑制程与高端存储技术的设备投资走向，将在一定程度上影响台积电、三星、英特尔等制造巨头的竞争格局，同时也可能对美国、东亚和欧洲在全球半导体产业版图中的相对位置产生作用。对于投资者和产业参与者而言，深入研判这一轮长周期中的结构性变化，并据此调整策略布局，是应对市场波动与产业演进的重要参考。
