智能感知融合领域【神顶科技】完成数千万元融资，深圳高新投等投资

近日，3D智能感知融合领域的创新企业神顶科技宣布完成数千万元新一轮融资，深圳高新投集团和昆山台商发展基金投资。据悉，本轮融资金额将被用于进一步扩大神顶科技在智能感知融合芯片的方案开发和量产推广。

神顶科技成立于2019年，是一家深度感知智能融合平台芯片及方案商，致力于为机器人、汽车及AR的全方位智能感知提供普惠的硬件平台和快速开发的软硬件方案，可广泛应用于消费级、工业级和专业服务等诸多机器视觉应用领域，帮助机器人、汽车实现智能升级，帮助AR实现智能感知，帮助行业应用实现算力升级。此前，在2022年12月，神顶科技就完成了来自

翱捷科技等的近亿人民币的战略融资。

本轮投资方深圳高新投成立于1994年，是一家具备资本市场主体信用AAA最高评级的全国性创新型金融服务集团。