芯率智能完成数千万B轮融资，加速AI驱动的芯片良率管理平台发展

2025-03-11 艾媒网阅读 10448

　　据艾媒消息，芯率智能科技（苏州）有限公司近日宣布完成数千万B轮融资。本轮融资由元禾璞华领投，龙鼎投资、长沙国控资本及老股东常垒资本跟投，资金将主要用于新一代AI检测技术研发、全球化市场布局及高端人才引进。

　　芯率智能成立于2006年，是国内领先的AI驱动芯片良率管理平台提供商，专注于通过人工智能和大数据技术提升半导体制造的良率和效率。公司已开发出包括AI YMS、AI ADC、AI DMS等几十个良率分析和工艺优化的AI工具软件，其产品已成功导入中芯国际、华虹宏力等十余家晶圆厂。

　　芯率智能通过自研的行业大模型ChipSeek，实现了对晶圆制造全流程的智能化分析和优化，显著提升了缺陷检测和良率提升的效率。公司创始人姚文全表示，芯率智能的良率管理平台对标台积电的人工智能模式，精准度提升至95%以上。

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