7月14日AI新产品讯息：软银与Sierra达成合作，在日本推出AI客服服务、阶跃发布大模型原生AI终端品牌STEPX及Step AOS
前沿讯息
一、商汤发布并开源SenseNova-Vision统一视觉大模型
1.7月13日，商汤正式发布并全面开源日日新SenseNova-Vision理解生成统一视觉大模型。该模型将目标检测、图像分割、深度预测、3D重建等经典视觉任务纳入统一架构，标志着视觉能力在大模型体系中从外部插件升级为原生能力。
2.SenseNova-Vision的核心变革在于统一架构设计——以往这些视觉任务需要各自独立的模型分别训练和部署，不仅开发成本高，任务之间也难以协同。而该模型通过共享表征层，让不同视觉任务在同一框架下协同进化，既能“看懂”图像内容，也能基于理解生成新视觉输出，大幅降低了多任务部署的工程复杂度，也为具身智能、自动驾驶等需要综合视觉能力的场景提供了更高效的技术底座。
3.商汤选择全面开源，意在吸引全球开发者参与生态建设，加速模型在工业质检、医疗影像、机器人视觉等领域的落地渗透。配合商汤自有的算力基础设施与行业解决方案能力，有望形成“开源模型+商业服务”的双轮驱动模式。视觉大模型的开源生态之争，正在成为继语言模型之后AI基础模型领域的新战场。
二、京东与具身智能企业慧仑科技达成战略合作
1.京东与具身智能企业慧仑科技正式签署战略合作协议。京东将开放JoyInside具身智能交互与JoyAI大模型能力，与慧仑科技整机自研技术模块协同，优化机器人智能决策与交互体验。
2.此次合作的核心在于京东AI能力与慧仑科技硬件能力的深度耦合。京东将自身的具身智能交互框架和JoyAI大模型向慧仑开放，后者则在整机研发、运动控制和硬件集成方面具备自研优势，双方协同有助于打通“大脑”与“身体”之间的技术壁垒。同时，京东基于其电商平台积累的用户洞察和消费数据，可为慧仑科技提供产品定义与迭代的方向指引，使机器人产品更贴合真实市场需求，而非脱离场景的“技术先行”。
3.京东在具身智能领域延续了其开放平台策略，不直接下场做硬件，而是通过输出AI能力和数据洞察，与专业机器人企业形成互补。这种合作模式有望加速具身智能产品从实验室走向消费市场的进程，也为电商平台参与智能硬件生态建设提供了可参考的路径。
三、软银与Sierra达成合作，在日本推出AI客服服务
1.软银集团与Sierra建立战略合作伙伴关系，将在日本市场推出由智能AI代理驱动的客户服务方案。自7月14日起，软银成为Sierra在日本的独家合作方。
2.Sierra专注于构建面向企业场景的智能AI代理，其技术能够理解复杂用户诉求并自主完成多步骤操作，而非简单的对话式问答。软银旗下线上手机品牌Llenmo已率先接入该技术，公司计划后续将其扩展至软银、Y!mobile等自有品牌及集团其他业务线，覆盖更广泛的用户群体。
3.日本客服行业长期面临人力成本高企和劳动力短缺的双重压力，AI代理的引入有望缓解这一结构性矛盾。软银以独家合作形式引入外部AI技术，而非完全自研，体现了其在AI商业化路径上的务实姿态——借助成熟技术快速落地场景，验证效果后再横向扩展至集团多业务板块。
四、阶跃发布大模型原生AI终端品牌STEPX及Step AOS
1.7月13日，阶跃星辰正式发布全球首个大模型原生AI终端品牌STEPX，并同步推出全球首个智能体原生操作系统Step AOS（Step Agentic-native OS）和阶跃新一代个人智能体阶跃Amoo。发布会现场，全球首款大模型原生智能体手机STEPX Neo同步亮相，标志着阶跃从模型研发延伸至系统与终端层面。
2.此次发布的核心在于“原生”二字。与当前主流“在传统系统上叠加AI功能”的做法不同，Step AOS为智能体从零重构运行环境，将硬件能力与底层数据转化为智能体可直接调用的算力与服务。系统具备记忆、决策与执行、安全三大核心能力——双域记忆结构实现日常问答召回最快仅需15毫秒；端云多脑协同让简单任务快速响应、复杂任务联动云端处理；同时联合上海人工智能实验室提出“可信、可见、可控、可逆”的智能体安全框架。用户只需表达任务意图，智能体即可自主完成后续链路，交互范式从“过程交互”转向“结果交互”。STEPX Neo搭载该系统，内置智能体Amoo，并已通过国家标准L3级智能化测试，为当前开放测试的最高级别。
3.阶跃此次发布体现了一家基座模型公司对“AI时代终端话语权”的主动争夺。区别于大多数大模型企业以云端API或轻合作模式输出能力，阶跃选择直接构建从模型、系统到终端的完整闭环。这一布局基于其此前在手机和汽车终端的商业化积累——国内60%头部手机品牌已与阶跃达成合作，模型装机量超4200万台；车载智能座舱已量产落地。STEPX与携程、支付宝、滴滴、美团、WPS、剪映等生态伙伴已达成AI深度合作，覆盖出行、办公、内容创作等场景。可以预见，大模型企业向终端侧渗透的趋势正在加速，“模型能力+系统重构+硬件入口”三位一体的竞争格局将逐步成型。
五、苹果调整Mac芯片路线图，加速AI芯片研发
1.据科技记者马克·古尔曼报道，苹果正调整Mac芯片路线图以适应AI发展需求。苹果将在今年秋季推出M6基础版芯片后，首次跳过M6 Pro、M6 Max和M6 Ultra等高端版本，直接推进M7系列研发。
2.调整后的路线图显示，M7预计于2027年上半年发布，M7 Ultra将于2028年推出，目标大幅提升AI性能，接近英伟达Blackwell等专用AI加速器的水平，并有望成为苹果下一代AI服务器芯片的基础。同时，苹果已着手研发AI能力更强的M8及后续芯片，2028年产品将采用1.4纳米制程。这一激进调整意味着苹果将AI算力提升置于芯片迭代的最高优先级，不再按以往梯度推进节奏等待。
3.跳过中间代际直接冲刺高性能AI芯片，反映出苹果在端侧AI和云侧AI双重压力下的紧迫感。一方面，Mac产品线需要在本地运行越来越复杂的AI模型；另一方面，苹果在AI服务器领域的布局也亟需自主芯片支撑。如果M7 Ultra如期达到接近Blackwell的性能目标，苹果将在消费级和服务器级AI芯片两个维度同时缩短与行业领先者的差距。
报告观点
一、中国智能客服市场稳步扩容，千亿规模触手可及
2019年至2027年，中国智能客服行业市场规模从336亿元持续增长至预计的907亿元，八年累计增长近1.7倍，千亿级规模近在咫尺。从增长轨迹来看，市场在2019至2021年间保持约1%至7%的温和增长态势，2022年增速跃升至约13.0%，2023年进一步提速至约25.1%，达到阶段峰值，随后逐年平滑回落至2027年的约10.6%，呈现“蓄势提速、峰值放量、高位趋稳”的扩张路径。这一量级持续突破与增速维持两位数增长的格局表明，智能客服行业已从早期的功能试用阶段迈入全行业深度渗透的成熟扩张期，随着生成式AI技术的深度嵌入与服务能力的持续进化，智能客服正从“降本增效工具”加速跃升为企业客户交互体系中的核心中枢。
艾媒咨询 | 2025-2026年中国智能客服行业研究及消费者洞察报告
二、存储芯片产业头部格局初定，千亿市值阵营加速扩容
截至2026年1月，中国存储芯片产业市值TOP10企业全部突破700亿元门槛，其中中微公司以2307.91亿元位居榜首，兆易创新（2255.29亿元）和澜起科技（1986.30亿元）紧随其后，共同构成两千亿级第一梯队；江波龙（1555.87亿元）与西安奕控-U（1103.93亿元）稳居千亿阵营；长电科技（895.60亿元）、佰维存储（893.86亿元）、长川科技（841.79亿元）、通富微电（821.17亿元）及北京君正（711.75亿元）则构成八百亿级及以上的第二梯队。整体来看，TOP10企业市值呈现“头部领跑、梯队分明、门槛高企”的竞争格局，千亿级市值企业已占据半数席位，表明在AI算力需求井喷、国产替代进程加速的双重驱动下，中国存储芯片产业正从多点分散的成长期加速迈入头部聚集的成熟竞争阶段。
