奇异摩尔完成亿元级Pre-A轮融资，国家混改基金领投
艾媒咨询10月7日消息，高性能互联产品和解决方案公司奇异摩尔（上海）集成电路有限公司（以下简称“奇异摩尔”）获得亿元级Pre-A轮融资，据了解，本轮融资由中国国有企业混合所有制改革基金（混改基金）领投，中关村发展启航、历荣远昌、大米成长、津南海河智选、君昊虹石等参投。融资资金将主要用于下一代高性能互联芯粒（Chiplet），网络加速芯粒技术研发、团队扩充及市场化推进。
奇异摩尔成立于2021年初，是国内首批专注于2.5D及3DIC Chiplet产品及服务的公司，基于面向下一代计算体系架构，提供全球领先的2.5D及3DIC Chiplet异构集成通用产品和全链路服务，其中包含高性能通用底座Base die、高速接口芯粒IO Die、Chiplet软件设计平台等产品，涵盖高算力芯片客户所需的高速通信接口、分布式近存、高效电源网络等功能在内，主要应用于下一代数据中心、自动驾驶、元宇宙等快速增长市场。
中国国有企业混合所有制改革基金有限公司（以下简称：混改基金）是经国务院批准设立的国家级私募股权投资基金。设立混改基金是落实党中央、国务院关于国资国企改革决策部署的重要举措。混改基金坚定服从和服务于国家重大战略，立足新发展阶段，贯彻新发展理念，构建新发展格局，充分发挥国家级基金“头雁效应"，运用市场机制，构建国有资本纽带和平台，引导和带动社会资本，聚焦重点领域、重点项目，积极稳妥深化混合所有制改革，促进国企改革发展，助力培育更多治理结构优、运营效率高、创新能力强、充满生机活力的市场主体。
芯粒设计行业是一个新兴且前景广阔的领域。通过将不同功能的芯片单元集成到同一个封装内，芯粒设计不仅提高了芯片的能效和稳定性，还为各种电子设备的研发和生产提供了更多创新的可能性。随着全球电子产业的快速发展，越来越多的企业开始重视芯粒设计技术的研发和应用，政府也对该领域给予了大力支持。未来，芯粒设计行业有望迎来更多的技术突破和应用拓展，进一步推动全球电子产业的进步。随着技术的不断进步和应用场景的日益复杂，芯粒设计行业也需要不断地完善和改进技术，以适应未来的挑战和机遇。
