奇异摩尔完成亿元级Pre-A轮融资,国家混改基金领投

艾媒咨询10月7日消息,高性能互联产品和解决方案公司奇异摩尔(上海)集成电路有限公司(以下简称“奇异摩尔”)获得亿元级Pre-A轮融资,据了解,本轮融资由中国国有企业混合所有制改革基金(混改基金)领投,中关村发展启航、历荣远昌、大米成长、津南海河智选、君昊虹石等参投。融资资金将主要用于下一代高性能互联芯粒(Chiplet),网络加速芯粒技术研发、团队扩充及市场化推进。

奇异摩尔成立于2021年初,是国内首批专注于2.5D及3DIC Chiplet产品及服务的公司,基于面向下一代计算体系架构,提供全球领先的2.5D及3DIC Chiplet异构集成通用产品和全链路服务,其中包含高性能通用底座Base die、高速接口芯粒IO Die、Chiplet软件设计平台等产品,涵盖高算力芯片客户所需的高速通信接口、分布式近存、高效电源网络等功能在内,主要应用于下一代数据中心、自动驾驶、元宇宙等快速增长市场。

中国国有企业混合所有制改革基金有限公司(以下简称:混改基金)是经国务院批准设立的国家级私募股权投资基金。设立混改基金是落实党中央、国务院关于国资国企改革决策部署的重要举措。混改基金坚定服从和服务于国家重大战略,立足新发展阶段,贯彻新发展理念,构建新发展格局,充分发挥国家级基金“头雁效应",运用市场机制,构建国有资本纽带和平台,引导和带动社会资本,聚焦重点领域、重点项目,积极稳妥深化混合所有制改革,促进国企改革发展,助力培育更多治理结构优、运营效率高、创新能力强、充满生机活力的市场主体。

芯粒设计行业是一个新兴且前景广阔的领域。通过将不同功能的芯片单元集成到同一个封装内,芯粒设计不仅提高了芯片的能效和稳定性,还为各种电子设备的研发和生产提供了更多创新的可能性。随着全球电子产业的快速发展,越来越多的企业开始重视芯粒设计技术的研发和应用,政府也对该领域给予了大力支持。未来,芯粒设计行业有望迎来更多的技术突破和应用拓展,进一步推动全球电子产业的进步。随着技术的不断进步和应用场景的日益复杂,芯粒设计行业也需要不断地完善和改进技术,以适应未来的挑战和机遇。

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