国科天骥完成1亿人民币A轮融资

2022-08-03 阅读 17198

8月3日消息，近日，国科天骥完成1亿人民币A轮融资，投资方为中信建投资本领投。

公开资料显示，国科天骥是一家半导体光刻材料研发商，深耕于半导体制造领域逻辑、存储、MEMS及二三代化合物半导体用电子材料，同时将积极布局先进封装领域晶圆级封装及3D堆叠封装用电子材料，并开发高端显示如OLED，mini/micro LED领域用到的电子材料，涉及新材料、航空航天、高端装备等多个领域。