浙江光特科技成功完成数千万元人民币B+轮融资
12月21日消息，浙江光特科技宣布成功完成数千万元人民币B+轮融资，本轮融资由杭开集团领投。据悉，此轮融资将用于公司继续加大高速率PD/APD芯片，以及硅光芯片的研发，进一步创新和完善系列光芯片产品，以拓展光通信传输、数据中心、激光测距、激光雷达、无人驾驶、智能穿戴等热点行业的新市场。截止目前，光特科技B轮融资整体已获得超过1.5亿元。
据公开资料显示，光特科技成立于2016年3月，是一家高端光子芯片技术产品研发商，专注于高端光子芯片技术产品的研发、生产和销售服务。主要产品有III-V族化合物半导体探测器芯片、硅光子集成芯片、硅光有源器件、红外热成像芯片及智能传感器等。产品广泛应用于光纤通讯、数据中心、激光测距、激光雷达、无人驾驶、智能穿戴等热点行业。
投资方杭开集团董事长邵建雄先生表示：“面对大数据、云计算的蓬勃发展带来巨大的变革与机遇，杭开集团始终坚持产业投资的思路，重点布局创新基础产业，多家被投企业已经成长为行业龙头。光特科技始终专注于光芯片”卡脖子“的技术领域，团队具备坚实的创新能力和技术积累。杭开集团对光特团队充满信心，看好光特的发展，并将着力在多方面持续助力光特科技的成长。”
