哈尔滨宇航精创科技有限公司宣布完成数千万A轮投资，投资方为新瞳资本。

上海陛通半导体能源科技股份有限公司圆满完成近5亿元新一轮融资。获得君桐资本、金浦创新、上海科创集团、浙江发展资产、赛富管理、三元资本等知名产业及投资机构的大力支持，力合资本、长江国弘等多家老股东追投。

安徽省东超科技有限公司完成第六轮近1亿元B轮融资，本轮融资是东超科技的第六轮融资，前期投资方包含政府引导基金（安徽省量子基金、安徽省高新投、合肥高投等）、社会资本（鼎元资本、中企会基金、赢初资本等）和上市公司（伟时电子）共三类投资主体。

工智机基础设施供应商中科时代宣布1亿人民币A+轮融资，领投方为博将资本，参投方为中科先进产业基金，浅月资本担任独家财务顾问。

中科富海完成C轮8亿元引战融资，诚通混改基金和建信股权共同领投。

美国高密度氢存储系统开发商Verne宣布完成A轮融资，投资方包括Collaborative Fund、Newlab、Trucks Venture Capital、United Airlines Ventures及气候承诺基金。

“未来三年，全球80%的企业将运行在大模型之上，未来5年，机器人和数字人的数量将超越我们人类的数量。到2030年，通用人工智能的智慧程度将超越全人类。”云天励飞董事长兼CEO陈宁谈到。3月28日，云天励飞举办AI大模型产品发布会，会上发布了“深目”AI模盒，意在解决大模型在场景落地“最后一公里”的问题。芯片是AI与物理世界的连接器，AI通过芯片为实体赋能，物理世界的数据又通过芯片反哺AI，推动AI发展，“深目”是云天AI产品化的举措之一。

移动储能充电解决方案提供商托尔动力宣布完成近百万元天使轮融资，本轮融资投资方为北京凯巨科技发展有限公司。

MWC2024开展，各大厂商都在积极展示自己的AI决心和策略。21世纪经济报道前方记者在MWC现场看到，几乎每家厂商的展馆主题都是AI，手机、PC、芯片的新动态，全都围绕AI展开。不过，截至目前，在AI的技术革新与实际体验上，尚未出现特别优异的案例，行业整体的AI进程仍处在酝酿变化阶段。以三星、小米等为代表的手机厂商们，纷纷把大模型放进了手机端，荣耀更是开始尝试PC赛道，而老牌PC厂商们则是继续耕耘AI PC，联想发布了最新一代商务AI PC，有望引领新一波潮流。关于AI对产业链的革新性与助推力，一位Countpoint分析师告诉21世纪经济报道记者，生成式AI技术有望革新近十年未曾大变的手机生态和交互。IDC方面则指出，AI将为PC带来产业升级的大变革，加速换机潮的到来，开启一轮新的市场周期。AI，

天钠科技近期完成了数千万元人民币天使++轮融资，由阜阳福和天使投资基金合伙企业（有限合伙）投资。