艾媒网（iimedia.cn）获悉，2023年第一季度全球可折叠手机出货量为250万台，同比增长64%；而作为对比，同期全球智能手机出货量同比下降14.2%。报告中还表示，中国智能手机出货量在下滑8%的大背景下，可折叠手机出货量达到108万部，同比飙升117%。

高精度固晶设备厂商微见智能封装技术（深圳）有限公司完成近亿元A+轮融资，由海通开元领投、分享投资跟投，深渡资本持续担任独家财务顾问。

合成材料研发商中科康润宣布完成B轮战略融资，本轮战略投资由中国石油昆仑资本领投。

波米科技完成5500万人民币A轮融资，由山东昌润创业投资股份有限公司、山东睿高创业投资有限公司等投资机构领投。

成川科技完成数千万元A轮融资，由中科创星、中新资本、中博聚力投资，山云资本担任本轮独家财务顾问。

先进封装设备公司华封科技完成了数千万美元战略融资，本轮融资由智路资本领投。

兴森半导体拟增资金额为16.05亿元，推进FCBGA封装基板项目建设。

　　近日，半导体研发生产商长飞先进半导体宣布完成超38亿元A轮融资。本轮投资方为光谷金控、浙江国改基金、中平资本、中建材新材料产业基金、海通并购基金、国元金控集团旗下基金（国元股权、国元基金、国元创新）、鲁信创投、东风资产等众多新老投资机构和投资人。据悉，本轮融资金额将被长飞先进半导体用于加强产品研发、提升制造工艺、扩充产能规模、强化客户开发、优化人才团队，不断夯实行业领先地位。

近日，集成电路封装测试服务提供商晶度半导体宣布完成数千万元战略融资。本轮融资由勤合资本领投。据悉，本轮融资金额将被晶度半导体用于购置晶圆测试设备（CP）及先进封装技术的创新与研发，旨在为客户提供最优质的交钥式封测解决方案。

近日，国内高端封装基板供应商芯爱科技（南京）有限公司（以下简称“芯爱科技”）宣布完成超5亿人民币A1轮融资。