缓冲120天后，华为的至暗时刻还是来了，芯片断供禁令今日生效

　　在经过120天缓冲期后，9月15日，美国对华为颁发芯片禁售升级令已经正式生效，台积电已停止为华为代工生产麒麟芯片，高通、三星及SK海力士、美光等都将不再供应芯片给华为。

　　一年多来，华为经历了三轮打压和制裁

　　2019年5月15日，特朗普签署行政令，美国商务部以“国家安全”为由，将华为及其68个关联企业列入出口管制的“实体清单”，禁止华为在未经美国政府批准的情况下从美国企业获得元器件和相关技术。

　　2020年5月15日，美国升级禁令，美国商务部发布公告称，正在制定更“全面”的计划，不仅是美国的公司，全球范围内的公司，只要用美国设备和技术(达到一定比例)给华为生产芯片，就必须得到美国批准。

　　如此禁令下，台积电等华为芯片代工厂为华为代工，将要获得美国许可才能执行，当然美国方面给了120天的缓冲期，期间内台积电等公司仍可给华为持续供货，首个华为芯片断供日为2020年9月15日。

　　8月17日，美国商务部宣布对华为采取进一步的限制措施，升级版禁令包括：基于美国软件和技术的产品，不能用于制造或开发任何华为及子公司所生产、购买或订购的零部件、组件或设备中;限制实体清单中的华为及子公司作为“买方”“中间收货人”“最终收货人”或“最终用户”参与相关交易。

　　如今，9月15日已至，美国方面并没有再宣布延期信息，这意味着华为芯片断供正式来袭。

　　断供风暴到来，华为高端芯片被“卡脖子”

　　众所周知，在高端芯片方面，比如7nm、5nm芯片方面，中国企业依然难以无法媲美于台积电等国际大厂，因此华为高端手机不可避免地将受影响。

　　华为消费者业务CEO余承东前不久曾表示，美国对华为芯片供应的禁令将于9月15日生效，届时麒麟旗舰芯片可能成为绝版。

　　此前华为轮值董事长郭平也表示，华为现在最大的困难在高端手机业务上，不过华为已经和合作伙伴一起努力布局芯片前端，比如芯片原材料、芯片设计软件EDA以及芯片制造设备等。

　　针对华为目前所遭受到“芯片禁令危机”，中国工程院院士倪光南在中国信创黄埔论坛上直接表示：“华为不会面临“无芯可用”的困境，中国已经有了28nm的光刻机。虽短期内还做不到7nm、5nm的先进制程芯片，但这也只能影响手机业务。”

　　倪光南认为，对于关系到国计民生的关键信息基础设施以及一般的数据中心而言，采用先进的“中国体系”，足以缓解甚至基本不受高端芯片被“卡脖子”的影响。

　　“断供”前夕，华为打响了生态“突围战”

　　如果说芯片“断供”是当下的扼喉之困，生态建设就是未来之战。

　　此次华为芯片断供前夕，在2020华为开发者大会上，华为宣布一揽子软件新进展，包括鸿蒙2.0发布、HMS新进展、EMUI11发布等。余承东还宣布，今年12月面向国内开发者发布鸿蒙OS的手机beta版本，而明年华为手机将全面支持鸿蒙OS 2.0。这表明华为有意通过强化软件、生态、系统等，补硬件受限制影响之伤，换道超车抢抓未来十年物联网发展机遇。

　　在美国政府不断打压下，华为自有的HMS生态已经逐渐成型，为日后搭载鸿蒙系统的手机提供基础。虽然华为短期内无法走出芯片封杀的阴影，但从长期来看，鸿蒙系统的推出也正在解决华为手机软件方面的难题。

　　值得一提的是，建立手机操作系统是一项“生态工程”，需要众多APP开发者的配合。艾媒咨询创始人兼CEO张毅认为，华为推出鸿蒙或者HMS其实难点不大，更难的是如何聚拢开发者为这款操作系统持续开发各类优质应用，在系统开发商、硬件厂商、开发者与用户之间形成良性正循环。“关键看开发者数量，以及开发者所生产的产品质量。”

　　华为宣布要将公开鸿蒙OS源码，进一步与开发者、生态链伙伴合作，实现“用一套操作系统，实现全场景智慧互联”的愿景。换句话说，如果大量开发者入局，消费者将能在鸿蒙系统用上各种各样的软件。

　　第一手机界研究院院长孙燕飚对《证券日报》记者表示，华为在鸿蒙系统和移动应用生态上发力，有助于公司在5G生态中的规模化布局，特别是IoT物联网方面，或能够增加手机业务之外的收入。