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三星发狠了!降价20%抢单台积电,芯片代工之争进入白热化

2018-06-26 落落 艾媒网 阅读 12886

摘要: 据报道,三星为了跟台积电抢单,已将代工价格下降了20%,以吸引高通、苹果、NVIDIA及其他ASIC厂商的订单,但考虑到其中的风险,这些厂商暂时还没有回应。

  目前在半导体芯片代工业,最有名的应该就是台积电、三星、英特尔了,不过在手机SOC代工领域,基本上是台积电和三星的天下。

  近两年,苹果 A 系列芯片的代工生产方一直将三星半导体拒之门外,基本交由台积电(TSMC)独揽,不过据最新消息了解,三星正努力从 2019 年从台积电手中分得一羹,争取夺回部分 A 系芯片的订单。

  三星极力争取苹果A13芯片订单

  据AppleInsider北京时间6月26日报道,虽然最近数年三星基本上失去了苹果处理器代工订单,据称它在努力,希望2019年能从台积电手中夺回部分苹果处理器代工订单。

  DigiTimes消息人士透露,为了实现这一目标,三星在“全力”开发InFO封装技术,并声称在使用7纳米极紫外光刻工艺生产芯片方面将领先于台积电。

  有媒体报道称,台积电的最新InFO技术已获得苹果认可,使得它能够获得为今年发布的iPhone制造A12处理器的订单。

  据报道,三星为了跟台积电抢单,已将代工价格下降了20%,以吸引高通、苹果、NVIDIA及其他ASIC厂商的订单,但考虑到其中的风险,这些厂商暂时还没有回应。

  据称原因可能在于7纳米极紫外光刻工艺的质量和合格率风险,台积电就遇到了这样的麻烦。台积电可能要在生产5纳米工艺芯片时才会全面整合极紫外光刻工艺。

  尽管 EUV 技术对任何客户都非常有吸引力,包括高帅富苹果,但其实三星自身对 EUV 技术的各种风险也早有预期,因为三星最初仅计划将 EUV 技术重点服务于 Galaxy S10 手机的 Exynos 芯片。

  台积电宣称,其InFO封装方法能降低芯片封装厚度,同时提高芯片速度,减少电能浪费。虽然先进,但多个原因使得极紫外光刻工艺也相当复杂。例如,由于所有物质都吸收极紫外线,因此要求工作环境是真空。

  三星曾是苹果A系列处理器的独家制造商。由于两家公司竞争加剧和大打专利战,苹果开始把业务交给台积电——目前独家向苹果供应A系列芯片。这可能是苹果重新把部分A系列芯片订单交给三星的一个原因,因为这样有助于降低芯片价格。

  现在,尽管苹果不太可能让三星明年成为其A13芯片的唯一供应商,但该公司增加的制造能力可能对苹果来说是一个重要的诱因。毕竟,通过拥有多个制造商,如果两家公司同意降价,iPhone巨头就可能会通过保证一定比例的出货量来降低芯片制造的成本。

  毕竟商场无永远敌人,技术若提升再便宜点,从台积电抢芯片订单是可能的。因为三星目前仍有苹果的订单业务,iPhone X 机型的 OLED 显示面板均由三星独家供应商,而是目前三星暂时仍是唯一一家有能力满足苹果产能需求的 OLED 面板生产商,预计将 2018 年新推出的 iPhone 仍由三星独家提供,至少在 2019 年之前很难实现 OLED 显示屏供应商多样化。

  三星为什么独爱苹果?

  三星半导体业务在极力的讨好苹果,以求获得部分A13芯片的订单,甚至不惜给出20%的优惠政策,虽然苹果每年的手机出货量确实很大,但是高通和华为的芯片出货量也不小呀,为什么就单单独爱苹果呢?

  行内人士认为,苹果的A系列订单的价格相比而言会更高,所以收益就更大,如果三星可以获得更多的苹果芯片订单,那么台积电的营收就会下降,间接的就会影响台积电的整体经营,在芯片这个如此烧钱的领域,如果营收不保的话,是很难坚持下去的,而如果一直接不到顶级芯片的订单,势必也会影响自己的量产能力,所以如此看来,三星似乎是下的一盘大棋。

  三星与台积电的芯片代工之争

  手机厂商之间的竞争越加激烈,芯片代工厂也不逞多让,三星和台积电的芯片代工之争已经进入了白热化。

  此前,三星计划在2020年推出4nm制造工艺,直指台积电的5nm制造工艺。为拉开与三星的距离,台积电已经在7nm制造工艺中加入"极紫外"(EUV)技术。

  另外,台积电将在今年在台南科技园建设Fab 18工厂,用来专门生产5nm工艺芯片,到2020年还将加盖一座3nm工艺生产基地。5nm工艺主要还是针对7nm进行升级,主打领域相差不会很大。台积电表示,会在未来投入将近200亿美元全力打造3nm工艺,与三星叫板的目的不言而喻。

  三星方面也在积极反击,早在去年5月就把芯片代工业务剥离出来,组建了一个全新的芯片部门,以显示三星方面对芯片加工的重视。三星也在积极与中国的厂商洽谈新的项目,期望能拉到更多的订单。

  目前,台积电在全球的市场份额为60%,三星只有10%不到。三星计划在未来5年能够将占比提升至25%。在过去很长一段时间,三星只接受高端芯片的代工,然而在中低端市场变得越来越庞大以后,三星也开始改变策略,扩大芯片代工范围和领域,以争取更多的市场份额。确保三星未来与台积电相争时具有足够的竞争力。

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