三星发狠了！降价20%抢单台积电，芯片代工之争进入白热化

　　目前在半导体芯片代工业，最有名的应该就是台积电、三星、英特尔了，不过在手机SOC代工领域，基本上是台积电和三星的天下。

　　近两年，苹果 A 系列芯片的代工生产方一直将三星半导体拒之门外，基本交由台积电(TSMC)独揽，不过据最新消息了解，三星正努力从 2019 年从台积电手中分得一羹，争取夺回部分 A 系芯片的订单。

　　三星极力争取苹果A13芯片订单

　　据AppleInsider北京时间6月26日报道，虽然最近数年三星基本上失去了苹果处理器代工订单，据称它在努力，希望2019年能从台积电手中夺回部分苹果处理器代工订单。

　　DigiTimes消息人士透露，为了实现这一目标，三星在“全力”开发InFO封装技术，并声称在使用7纳米极紫外光刻工艺生产芯片方面将领先于台积电。

　　有媒体报道称，台积电的最新InFO技术已获得苹果认可，使得它能够获得为今年发布的iPhone制造A12处理器的订单。

　　据报道，三星为了跟台积电抢单，已将代工价格下降了20%，以吸引高通、苹果、NVIDIA及其他ASIC厂商的订单，但考虑到其中的风险，这些厂商暂时还没有回应。

　　据称原因可能在于7纳米极紫外光刻工艺的质量和合格率风险，台积电就遇到了这样的麻烦。台积电可能要在生产5纳米工艺芯片时才会全面整合极紫外光刻工艺。

　　尽管 EUV 技术对任何客户都非常有吸引力，包括高帅富苹果，但其实三星自身对 EUV 技术的各种风险也早有预期，因为三星最初仅计划将 EUV 技术重点服务于 Galaxy S10 手机的 Exynos 芯片。

　　台积电宣称，其InFO封装方法能降低芯片封装厚度，同时提高芯片速度，减少电能浪费。虽然先进，但多个原因使得极紫外光刻工艺也相当复杂。例如，由于所有物质都吸收极紫外线，因此要求工作环境是真空。

　　三星曾是苹果A系列处理器的独家制造商。由于两家公司竞争加剧和大打专利战，苹果开始把业务交给台积电——目前独家向苹果供应A系列芯片。这可能是苹果重新把部分A系列芯片订单交给三星的一个原因，因为这样有助于降低芯片价格。

　　现在，尽管苹果不太可能让三星明年成为其A13芯片的唯一供应商，但该公司增加的制造能力可能对苹果来说是一个重要的诱因。毕竟，通过拥有多个制造商，如果两家公司同意降价，iPhone巨头就可能会通过保证一定比例的出货量来降低芯片制造的成本。

　　毕竟商场无永远敌人，技术若提升再便宜点，从台积电抢芯片订单是可能的。因为三星目前仍有苹果的订单业务，iPhone X 机型的 OLED 显示面板均由三星独家供应商，而是目前三星暂时仍是唯一一家有能力满足苹果产能需求的 OLED 面板生产商，预计将 2018 年新推出的 iPhone 仍由三星独家提供，至少在 2019 年之前很难实现 OLED 显示屏供应商多样化。

　　三星为什么独爱苹果？

　　三星半导体业务在极力的讨好苹果，以求获得部分A13芯片的订单，甚至不惜给出20%的优惠政策，虽然苹果每年的手机出货量确实很大，但是高通和华为的芯片出货量也不小呀，为什么就单单独爱苹果呢？

　　行内人士认为，苹果的A系列订单的价格相比而言会更高，所以收益就更大，如果三星可以获得更多的苹果芯片订单，那么台积电的营收就会下降，间接的就会影响台积电的整体经营，在芯片这个如此烧钱的领域，如果营收不保的话，是很难坚持下去的，而如果一直接不到顶级芯片的订单，势必也会影响自己的量产能力，所以如此看来，三星似乎是下的一盘大棋。

　　三星与台积电的芯片代工之争

　　手机厂商之间的竞争越加激烈，芯片代工厂也不逞多让，三星和台积电的芯片代工之争已经进入了白热化。

　　此前，三星计划在2020年推出4nm制造工艺，直指台积电的5nm制造工艺。为拉开与三星的距离，台积电已经在7nm制造工艺中加入"极紫外"(EUV)技术。

　　另外，台积电将在今年在台南科技园建设Fab 18工厂，用来专门生产5nm工艺芯片，到2020年还将加盖一座3nm工艺生产基地。5nm工艺主要还是针对7nm进行升级，主打领域相差不会很大。台积电表示，会在未来投入将近200亿美元全力打造3nm工艺，与三星叫板的目的不言而喻。

　　三星方面也在积极反击，早在去年5月就把芯片代工业务剥离出来，组建了一个全新的芯片部门，以显示三星方面对芯片加工的重视。三星也在积极与中国的厂商洽谈新的项目，期望能拉到更多的订单。

　　目前，台积电在全球的市场份额为60%，三星只有10%不到。三星计划在未来5年能够将占比提升至25%。在过去很长一段时间，三星只接受高端芯片的代工，然而在中低端市场变得越来越庞大以后，三星也开始改变策略，扩大芯片代工范围和领域，以争取更多的市场份额。确保三星未来与台积电相争时具有足够的竞争力。