国家发展改革委：新材料赋能具身智能与集成电路产业高质量发展
当前，全球科技竞争正加速向产业底层技术与系统生态纵深延展。国家发展改革委近期就具身智能与集成电路两大战略领域作出系统性政策解读，明确了前沿产业从技术突破到规模化应用的关键着力点，为下一阶段健康有序发展提供了清晰指引。
国家发改委擘画前沿产业发展蓝图
国家发展改革委于8月28日举行新闻发布会，政策研究室副主任、新闻发言人李超围绕当前经济社会热点问题进行深入分析和解读。
本次发布会聚焦两大备受市场关注的战略方向：一是推动机器人特别是具身智能技术的落地应用与产业生态构建，二是促进集成电路产业高质量发展。李超在发布会上特别强调，机器人产业涉及人工智能、先进制造、新材料等诸多前沿技术，其发展必须坚持因地制宜、健康有序的原则，各地需立足本地资源禀赋和产业优势，找准定位、发挥优势，坚决避免脱离实际条件的盲目布局。
与此同时，中国集成电路产业发展基础坚实、空间广阔、动能充沛，正在加快成长为具备全球竞争力的新兴支柱产业。这一政策定调，不仅明确了新材料等基础前沿技术对产业升级的战略支撑作用，也释放了以应用促创新、以中试验证加速产业化的信号。
在全球科技产业格局深度调整、关键核心技术竞争日趋白热化的当下，国家发展改革委此次解读为相关产业实现健康可持续发展划定了边界、指明了路径，强调只有统筹好技术突破与产业生态建设，才能真正将前沿技术优势转化为现实生产力。
从“数据饥渴”到场景闭环的新材料支撑
艾媒网（iiMedia.cn）获悉，针对具身智能产业的快速迭代，国家发展改革委将以务实管用、落地见效为导向，统筹布局具身智能实训场和应用中试基地，加速技术在真实场景中的收敛与落地。
李超指出，世界机器人大会受到越来越多关注，机器人展示从去年的单纯比跑比跳，发展到今年能够参与格斗等综合运动，展现出惊人的迭代速度。为进一步破解产业发展瓶颈，下一步将构建高质量真机数据采集系统，提升具身智能数据供给质量与规模，着力破解训练环节的“数据饥渴”问题。
同时，依托高质量数据及真实场景，支持具身模型企业开展多技术路线探索，积极鼓励视觉—语言—动作模型、世界模型等前沿方向创新，加速技术收敛与应用落地。
值得关注的是，机器人本体的材料创新影响了其在复杂环境中的运动性能、可靠性与安全性，作为机器人产业涉及的关键前沿技术之一，新材料在轻量化结构、传感感知、动力传动、耐磨损外壳等环节扮演着不可替代的角色，是支撑机器人从实验室样机走向工厂、医疗、消费等真实场景的核心要素。
发布会上明确，将通过建设中试基地，扩展具身训练场景库，鼓励有关行业企业开放真实场景，支持具身智能企业开展可靠性与安全性测试，并推动整机、配套、场景企业集聚对接，带动中小企业跨越“从样机到量产”的验证门槛，形成大中小企业融通发展、上下游协同创新的良性产业生态。
化合物半导体与先进封装加速形成竞争优势
在集成电路领域，李超表示中国拥有超大规模市场、完备产业体系和丰富人才资源，产业发展正呈现四方面突出特点，正在加快成长为具备全球竞争力的新兴支柱产业。
首先是关键核心技术不断取得突破：高端芯片设计和制造能力持续提升，功率半导体、化合物半导体等特色工艺加快形成差异化竞争优势，先进封装、存储器等领域加速突破。
正是基于上述核心工艺与制造能力的持续进阶，中国集成电路产业在体量上也展现出强劲的增长势能。iiMedia Research（艾媒咨询）发布的数据显示，全国集成电路产量已由2015年的1087亿块攀升至2025年的4843亿块。期间，产业整体虽在2021年达到阶段性高点（3594亿块）后于2022年出现短暂调整（3242亿块），但随即迅速企稳回升，2023年产量回升至3514亿块，并在2024年和2025年分别实现4514亿块与4843亿块的跨越式突破。这组稳步扩大的宏观产能数据，客观印证了中国集成电路在诸多技术维度上不断取得突破后，所转化出的坚实产业基础。
这些技术进展的背后，是新材料体系的持续创新与突破——化合物半导体作为超越传统硅基材料的重要方向，其在高频、高功率、高温环境下的优异性能，为5G通信、新能源汽车、光伏储能、轨道交通等下游应用提供了不可替代的核心支撑；而先进封装技术的加速突破，同样依赖于封装基板、导热界面材料、光刻胶、特种气体等关键新材料的自主研发与国产化替代。
其次是企业竞争力持续增强，市场数据印证了产业的蓬勃生机：截至8月27日，已披露财报的集成电路上市公司上半年营收同比增长12.8%，净利润同比大幅增长99%；前7个月，集成电路制造业投资同比增长11.5%，显示出资本市场和产业界对半导体产业前景的坚定信心。
功率半导体与化合物半导体等特色工艺的差异化布局，不仅有助于中国在全球半导体产业链中占据更有利位置，也为破解高端芯片“卡脖子”难题、保障产业链供应链安全提供了切实可行的技术路径和材料基础。
统筹布局构建健康有序产业生态
在肯定产业成就的同时，李超特别发出警示：机器人产业及相关前沿技术必须坚持因地制宜、健康有序发展，要防止盲目跟风、一哄而上，推动相关产业发展能够行稳致远。
这一表态具有深刻的现实针对性。无论是具身智能还是集成电路，其产业链条长、技术门槛高、资本投入大、研发周期长，若缺乏对新材料等基础环节的长期积累和系统性布局，各地极易陷入低水平重复建设和同质化竞争的泥潭，造成资源错配与产能过剩。
未来，实现产业高质量发展需要多维度协同发力：一方面，要推动建设具身智能技术标准体系，以统一标准降低模型跨本体适配成本，促进技术共建共享，提升全产业链协作效率；另一方面，要依托国家人工智能应用中试基地，加快应用落地和产业规模扩增，鼓励行业头部企业开放真实场景，让技术创新围绕真实需求形成闭环。
对于集成电路产业，持续强化功率半导体、化合物半导体、先进封装等领域的材料创新与工艺突破，巩固并扩大差异化竞争优势，是一项长期重点任务。
立足本地资源禀赋，统筹数据、模型、标准、材料、资金等全要素供给，引导各类市场主体在真实场景中打磨技术、验证产品，有助于构建自主可控、安全高效、融通发展的现代产业体系，从而推动中国机器人与集成电路产业在全球科技产业变革中把握发展机遇，走向可持续的高质量发展。
