5月27日AI新产品讯息：英伟达智能体AI专用CPU Vera正式投产交付、面壁智能开源端侧文本基座模型MiniCPM5-1B、荣耀正式公开全球首款机器人手机Robot Phone
内容导读前沿讯息
一、英伟达智能体AI专用CPU Vera正式投产交付
1.5月26日，英伟达正式宣布其首款面向智能体AI的专用CPU Vera，开始投产并交付客户。首批用户覆盖了OpenAI、Anthropic、SpaceXAI以及甲骨文云等顶尖AI与云计算企业。Vera芯片专门针对智能体工作负载中的任务编排、多智能体协调和强化学习等场景进行底层优化，目的是解决传统CPU在复杂推理链中延迟高、并行效率低的问题。
2.从技术参数看，Vera搭载了88颗英伟达自研的Olympus核心，单核性能相比上一代产品提升50%，同时内存带宽达到1.2TB/s，能够快速读写大模型状态和智能体记忆。
3.该芯片是Vera Rubin AI平台的核心组件之一，计划在2026年第三季度进入大规模量产阶段。英伟达表示，Vera的交付标志着智能体AI从实验走向规模化部署的关键硬件基础已经就位。
二、面壁智能开源端侧文本基座模型MiniCPM5-1B
1.5月26日，面壁智能联合清华大学、OpenBMB开源社区正式发布并开源了MiniCPM5-1B模型。这是一款端侧文本基座大模型，参数量仅为1B，但性能在多个国际基准榜单上超越了所有2B参数以下的模型。它采用了高效的模型架构和训练优化技术，能够稳定运行在手机、浏览器、边缘设备等轻量级终端上，推理速度快且内存占用极低。
2.此次开源意味着开发者可以在本地设备上免费部署一个性能不俗的文本模型，用于智能客服、文档摘要、离线翻译等场景。面壁智能表示，MiniCPM5-1B的发布将大幅降低端侧AI应用的准入门槛，推动大模型从云端向终端迁移。此前一天，面壁智能还发布了基于华为昇腾国产算力平台训练的低比特模型BitCPM-CANN，首次实现国产NPU上的极低比特训练栈。
三、荣耀正式公开全球首款机器人手机Robot Phone
1.5月26日，在2026年高通骁友会周年派对上，荣耀首次公开亮相了全球首款机器人手机荣耀Robot Phone，并同步曝光了高清真机图。该机最大的创新点是在机身内部集成了一套隐藏式的钛合金机械臂云台，支持4自由度（4DoF）的运动，不用时可以完全收纳，使用时一键展开。
2.机械臂末端配备了一颗2亿像素的三轴云台相机，可以实现360°旋转追踪拍摄，防抖等级达到CIPA 5.5级，能够自动跟拍人脸或物体。荣耀表示，这款手机预计在2026年第三季度正式发布，它将重新定义手机与物理世界的交互方式，也是荣耀从智能手机厂商向AI终端生态公司转型的关键一步。
四、海尔发布AI运动外骨骼机器人W3，重量仅1.75kg
1.5月26日，海尔在青岛正式发布了AI运动外骨骼机器人海尔外骨骼机器人W3。该产品主打极致轻量化，主体结构采用全碳纤维+钛合金材质，不含电池时重量仅为1.75kg，刷新了同类产品的行业纪录，可实现“无感佩戴”。它搭载了AI步态算法3.0，内置多个高精度传感器，能够毫秒级判断用户的运动意图，并主动提供助力。
2.机器人单腿最大助力扭矩为16N·m，相当于为腿部减轻约5公斤的负荷，实际测试中可使穿戴者的体能消耗最高降低37%。海尔将该产品定位于健康运动辅助和中老年人群的行走助力市场，预计将很快进入社区康复中心和高端健身场景。
五、特斯拉Optimus V3人形机器人正式启动量产
1.5月25日至26日期间，特斯拉第三代优化人形机器人Optimus V3已在美国加州弗里蒙特工厂正式启动量产，首批下线产品已投入内部测试。
2.该工厂原本生产Model S/X的生产线已被改造为Optimus专用产线，设计年产能为100万台；德州工厂计划于2027年投产，远期年产能目标为1000万台。
3.Optimus V3的定价为4.9万美元，搭载了特斯拉自研的AI5芯片，提供2000–2500 TOPS算力。马斯克此前表示，Optimus未来的需求量可能远超特斯拉汽车，成为公司更主要的业务。与此同时，特斯拉中国同日宣布将FSD（全自动驾驶）更名为“特斯拉辅助驾驶”，官方页面彻底移除了FSD标识及自动驾驶相关字样，但售价保持6.4万元不变。
报告观点
一、人形机器人产业重研发，落地转化决定长期竞争力
人形机器人产业TOP10企业研发投入占比均在9.79%以上，平均达12.43%，远超制造业平均水平，凸显产业高强度创新攻坚特征。奥比中光-UW以20.52%的研发占比领跑，瑞芯微、雷赛智能紧随其后，企业投入方向高度匹配感知、控制、执行等产业链核心环节，形成全链条技术攻坚格局。值得注意的是，研发投入占比与企业规模呈负相关，中小企业为构建技术壁垒投入更高比例资源。当前产业仍处技术攻坚期，高研发投入是企业建立差异化竞争力的关键，但需警惕投入转化效率不足、短期盈利承压及技术路线迭代等风险，未来规模化落地与软硬协同将成为产业发展的重要方向。
艾媒咨询 | 2025年中国人形机器人产业市场状况及标杆企业经营数据分析报告
二、全球AI智能体市场规模爆发式增长
作为AI领域最活跃的细分赛道，AI智能体市场正经历爆发式增长。iiMedia Research（艾媒咨询）数据显示，全球AI智能体整体市场规模在2025年迅速飙升至372亿美元。从增长逻辑来看，短期增长源于部署服务需求爆发，包括上门安装、云端部署、技能包开发等增值服务；中长期则依赖场景深度渗透，随着智能体与各行业业务流程深度融合，预计2030年市场规模有望突破3000亿美元。
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