（附名单）加码扩产！从基材到终端，解锁电子产业“骨架”PCB的密码
PCB是支撑数字产业发展的核心组件，中国在全球已形成显著竞争优势。近期各地产业动态频传，彰显强劲发展势头。
2025年三季度多家公司财报显示，A股PCB板块38家公司总营收1560亿元、总净利润168亿元，创历史同期新高且超以往全年规模，板块营收全正增长。沪电股份、深南电路等龙头稳健增长，PCB“黑马”生益电子第三季度实现营收30.6亿元，同比、环比分别增长153.71%、39.78%，实现归母净利润5.84亿元，同比、环比分别增长545.95%、76.84%。PCB整体景气高涨，核心驱动为AI服务器对高端HDI板、封装基板的爆发式需求。
人工智能的算力浪潮，正让被誉为“电子产品之母”的PCB（印制电路板）行业迎来高光时刻。
走进PCB行业，了解其发展态势与核心逻辑，需要从PCB行业产业链中获得更多启示。
PCB行业发展现状
PCB是指在通用基材上按预定设计形成点间连接及印制元件的印制板。作为电子产品的核心基础组件，其目前已被广泛应用在电子产品生产制造中。
PCB按结构可分为单面板、双面板、多层板，生产模式对应样板、小批量、中大批量三类。样板与小批量订单“小、杂、快”，需企业具备柔性生产与快速响应能力；中大批量板依赖自动化规模生产，核心是优化产能、良率与成本。
近年来，随着全球云计算以及人工智能技术和应用的快速发展，服务器、数据中心等云基础设施的需求持续扩大，iiMedia Research（艾媒咨询）数据显示，2024年，全球人工智能市场规模为30610亿美元，预计到2025年，全球人工智能市场规模将达到36885亿美元。2019年全球人工智能芯片市场规模仅110亿美元，2025年预计将增长至726亿美元。
与此相对应的，PCB产品在人工智能及高性能计算领域的用量也在持续增加。全球PCB市场在人工智能及高性能计算领域的市场规模进一步增长。中国作为PCB产业中占据重要位置的大国，2024年PCB市场规模已达4156.0亿元，同比增长8.3%，预计到2029年将进一步提升至5545.1亿元，发展前景广阔。
PCB产业链分析
一、产业链图谱
PCB产业链遵循“上游原材料-中游制造-下游应用”三级架构，各环节环环相扣、协同传导。
二、产业链上游分析
PCB产业链上游为中游制造提供核心基材与生产设备，是产业运转的基础支撑，涵盖覆铜板、铜箔、环氧树脂、玻纤布、油墨等材料的生产。
从上游原材料情况来看，PCB成本结构中，占比最高的是覆铜板，达27.30%。其次分别为半固化片、人工费用、金盐、铜球、铜箔、干膜、油墨，占比分别为13.80%、9.53%、3.80%、1.40%、1.39%、1.37%、1.23%。
覆铜板是印制电路板（PCB）的关键材料，是将铜箔层压合在由树脂、玻璃布、填料和其他化学品组成的绝缘层上所制成，其应用贯穿不同类型PCB的生产流程。数据显示，2024年中国覆铜板产量为10.90亿平方米，预计到2025年将达11.70亿平方米。作为PCB的基础基板材料，覆铜板承担着导电、绝缘与支撑三大关键功能，对PCB的整体性能起决定性作用，其品质直接影响电子设备的信号传输效率与长期运行可靠性。
信号传输速度和损耗是覆铜板的核心指标。数据显示，5G通信高频化背景下，覆铜板树脂基材需满足介电常数（Dk）＜2.4、介电损耗因子（Df）＜0.0006的标准；若树脂介电性能未达此要求，5G网络不仅会出现高传输损耗，信号传输速度也将大幅降低。
由此可见，树脂介电性及其应用在覆铜板制造中尤为重要，其中聚苯醚、碳氢树脂、聚四氟乙烯等可实现极低损耗，是优良原材料。
聚苯醚（PPO）作为五大通用工程塑料之一，兼具刚性大、耐热难燃、电性能优良等优势；聚四氟乙烯（PTFE）是目前介电常数最低的高分子材料，介损与耐热性突出，是替代FR-4的优质PCB基材；碳氢树脂介电性能优异，在宽频率、宽温度范围内保持低介电常数与超低损耗，且加工工艺简单、成本低，被视为下一代高频覆铜板的首选树脂，目前以圣泉集团为主要国产供应商。
铜箔是覆铜板的三大关键原材料之一，也是PCB的核心导电体。其具备优良的导电、导热与可塑性，承担着电子元件间的电气连接功能。其按工艺可分为电解铜箔（电解沉积）和压延铜箔（物理辊压）两类。
HVLP铜箔属于电解铜箔，是在超低轮廓铜箔的基础上，通过提高电解速度制造而成。凭借硬度高、表面平滑、厚度均匀、电流传输稳定高效、信号损耗低的优势，在AI服务器、智能汽车等对信号传输要求严苛的领域，拥有广阔应用前景。其按粗糙度可划分为1-5代，当前市场以HVLP1、HVLP2为主流；部分对电性能要求高的AI产品，已升级采用HVLP3、HVLP4；而HVLP5因技术门槛最高，定位为下一代产品，暂未实现批量应用。
其他材料如半固化片、玻纤布等，其中Low-Dk玻纤布供应随AI对电信号传输的高标准需求而日趋紧张，当前宏和科技、中材科技、菲利华等公司由传统薄布向Low-Dk进军，已在下游客户认证取得较好进展，但日东纺、旭化成等外资电子布龙头扩产仍较为谨慎。
三、产业链中游分析
中游通过精密工艺将原材料加工为不同类型的PCB产品，产品类型可分为刚性板、柔性板、HDI、IC载板等，是价值转化的核心环节。
多层板是刚性板中的一种，广泛应用于计算机、网络设备、通信设备等电子设备中。其制造流程以内层图形制作为起点，经印刷蚀刻形成单面或双面基板，把基板按需求嵌入层间后加热加压粘合；而后续的钻孔步骤，和双面板的镀通孔工艺并无区别。
受益于AI算力产业链加速建设，PCB行业的高景气发展状态带动了多层板出口规模增长强劲。2025年1-6月中国四层以上PCB出口金额为528.45亿元，同比大幅增长44.3%，多层板出货增长动能更强。
2025H1中国四层以上的PCB出口金额排行靠前的贸易伙伴为中国香港、中国台湾、越南、泰国、马来西亚、墨西哥、韩国、美国、印度、德国等，前五位均处于亚洲地区。
柔性板（FPC）以PI聚酰亚胺或聚酯薄膜为基材，是具备高可靠性的可挠性印刷电路板，拥有配线密度高、轻量、薄型、易弯折等优势。它契合消费电子产品向多功能、小型化、便携化发展的需求，能为复杂电子设计提供灵活可靠的解决方案，广泛应用于智能手机、可穿戴设备、汽车电子、现代医疗设备及工控设备等领域。
HDI板，即高密度互连多层板，是硬性PCB的细分品类，与普通通孔多层板靠通孔互连不同，它通过微盲孔/埋盲孔实现内部铜层连接（带这类孔的PCB板就是HDI），按微盲孔/埋盲孔所需的增层层数，可分为一阶、二阶、三阶HDI和最高阶的任意层HDI（Anylayer）。
HDI由高端通信需求不断注入新动能，以奥士康为例——在AIPC领域，奥士康已研发出线宽/线距50/50μm的HDI产品，并深入攻关多项关键技术，包括BGA覆盖0.45CSP封装、75μm微孔、skipvia跨层盲孔，以及薄板与平整度控制。同时，公司构建了覆盖PCIe4.0-5.0协议的材料选型体系，还开展了2mil～2.5mil线宽对应±10%公差的阻抗控制、2oz厚铜阻抗，以及smith圆图频率法测试等研究，目前已具备AIPC所需HDI技术及通孔批量生产能力。
奥士康2024年实现营业收入45.66亿元，同比增长5.45%，预计未来其营业收入将随需求扩大呈现高涨态势，2027年或将达到81.49亿元。
从制造工艺来看，PCB制造早期以减成法为主，该工艺通过蚀刻覆铜板上不需要的铜箔来形成线路。但当线路宽度与间距缩小到30μm以下时，减成法蚀刻会出现明显侧蚀和不规则形貌，难以满足高密度封装基板的精度要求。
为此，载板制造普遍改用半加成法（MSAP），其核心是“先镀后刻”的流程：先在基板上电镀形成所需线路铜层，再进行蚀刻。由于电镀后厚铜线路与基板表面薄铜层存在厚度差，蚀刻时仅需短时间即可去除薄铜，能有效规避侧蚀问题与线路形貌不规则的缺陷，适配精细线路制造需求。
来源：深圳华秋电子官网
光刻是PCB制造中打造精细线路图案的关键工艺，通过涂覆光刻胶、曝光、显影等步骤，将设计好的电路图形转移到基板上，是衔接电路设计与实际产品结构的核心环节。
光刻工艺水平直接决定了PCB线路的宽度与布线精度，进而对电路信号完整性、板上高频性能产生重要影响。
不同类型PCB产品对制造过程中的曝光精度（即线路最小线宽）要求差异显著：单面板、双面板等传统低端产品，对最小线宽要求较低；多层板、HDI板、柔性板等中高端产品，对最小线宽要求更高；而近年兴起的IC载板作为新型高端PCB，对最小线宽的技术要求最高。
传统光刻多采用干膜光刻胶搭配紫外曝光机完成，以光刻胶、掩膜（photomask）和干膜为核心，通过紫外曝光机将掩膜上的线路图案投影到光刻胶层，经显影后形成目标图案，主要用于常规PCB及部分HDI板的制造。该技术工艺成熟、成本较低，但存在明显局限：每次电路设计变更都需重新制作掩膜，且掩膜易受尘埃、温湿度变化影响，导致图案对位误差。对应设备需配备稳定的短波紫外光源，并严格控制洁净环境，才能保障曝光质量与图形一致性。
而像MSAP这类先进制造工艺对精度要求更高，需依托更精细的成像技术才能实现。激光直接成像（LDI）系统无需依赖掩膜，而是通过计算机控制激光束，直接在光刻胶上“绘制”线路图案。其成像精度更高，可支持10μm以下的精密布线，适配MSAP工艺及超高密度布线需求。
相较于传统曝光，LDI不仅精度与灵活性更优、成像质量更清晰，还能即时响应设计变更，提升多层板对位精度并减少材料浪费，在中高端PCB制造中优势显著。从设备要求来看，LDI系统需具备高分辨率激光扫描、光束稳定性控制、自动对位及封板适配等核心能力。
而相对于LDI，电子束光刻的分辨率更高，可达纳米级甚至亚纳米级，但曝光速度较慢，成本较高。其主要用于高端集成电路掩模版制造、前沿纳米器件（如量子点、光子晶体）加工，也可用于验证环节，是常规LDI的补充，目前仅在高要求场景落地。数据显示，2024年电子束掩模版曝光设备市场约9.52亿美元，2029年有望达13.06亿美元，随着技术的进步及需求的增加，其市场规模逐年攀升。
四、产业链下游分析
下游应用包含手机、汽车、工业、医疗等多个领域，其需求变化能够反向牵引中游产品迭代与上游材料创新。
PCB行业呈现集中度低、下游应用广的特点，导致不同市场参与者在行业场景、产品用途及客户类型上差异显著。数据显示，2024年手机领域以139亿美元的产值占比成为PCB核心下游，但近年手机市场趋于饱和、出货量增长疲软，对PCB需求的拉动作用已受限制；计算机（131亿美元）、服务器/存储（109亿美元）、汽车电子（92亿美元）则紧随其后。
而在各应用领域增速预期中，服务器/数据存储领域表现突出，预计增速达11.0%——随着数字化转型提速，数据流量激增推动数据中心持续扩容升级，服务器需求增长正进一步带动高端PCB需求上升。
下游各领域中，服务器（含主板）、CPU板等多类PCB，AI与高性能计算推动大模型行业化部署，带动智算中心需求。数据显示，2024年中国服务器市场规模2492亿元（同比增长41.3%），AI服务器560亿元（同比增长14.3%），2025年预计达2824亿元（同比增长13.3%），且AI服务器升级倒逼PCB向高层数、高密度迭代。
AI+消费终端能够打开增量空间。消费电子PCB以HDI板、FPC板为主，AI推动终端向轻薄、高频方向升级。2024年全球AI手机市场份额达18%，2029年将达57%，AIPC、AI眼镜等渗透加速，直接利好HDI与FPC需求。
机器人应用打开广阔新空间。2024年全球人形机器人产业规模34.0亿美元（同比增长57%），2025年预计53.0亿美元，2028年达206.0亿美元，PCB作为核心组件将直接受益于产业爆发。
站在技术迭代与需求升级的交叉点，PCB产业链正迎来从“规模扩张”向“价值跃升”的关键转型期。
上游端国产化突破将持续提速，打破海外技术垄断，为产业链降本增效与自主可控筑牢根基；中游制造环节将由增量需求推动PCB工艺向更高层数、更密布线、更快传输升级，HDI、Anylayer、封装基板等高端产品占比有望持续提升，头部企业凭借技术壁垒与产能布局，将进一步拉大与中小厂商的差距，行业集中度或迎来结构性优化；下游应用端构成产业链增长的“马车”，为PCB创造持续且多元的需求场景。
尽管短期仍面临原材料价格波动、高端设备进口依赖等挑战，但长期来看，随着产业链各环节技术协同深化、国产替代进程加速，PCB作为“电子工业基石”的战略价值将愈发凸显，有望在全球新一轮科技革命中，实现从“中国产能”到“中国技术”的跨越，开启高质量发展新篇章。
PCB重点企业及其竞争力研究
注：以上内容来自市场公开信息整理，不构成任何投资建议
