欧思微完成近亿元Pre-A轮融资，力合资本领投

　　艾媒咨询1月10日消息，无线SoC芯片研发商安徽欧思微科技有限公司完成近亿元 Pre-A 轮融资，据了解，本轮融资由力合资本领投，合肥高投、博通集成跟投，光源资本担任财务顾问。融资资金将用于继续加大车规芯片的技术研发投入，为加速产品量产落地提供安全保障。

　　安徽欧思微科技有限公司创立于2020年10月23日，总部位于合肥高新区，同时设有荷兰，上海以及深圳、南昌研发中心。公司从事超宽带、汽车毫米波雷达等无线 SoC芯片的研发以及销售，致力于成为全球领先的无线 SoC芯片供应商。公司的愿景是成为世界一流的无线SoC芯片厂商，携手共建自动定位的美好世界。

　　深圳市力合科创股份有限公司是深圳清华大学研究院控股的高科技企业和A股上市国企，是深投控的重要成员单位。以服务国家创新驱动发展、践行深圳国企“双区”建设责任、坚持高水平科技自立自强为己任，提供一流科创服务、培育一流科技企业，形成了特色鲜明的“科技创新服务业+科技产业”业务模式，发挥产学研深度融合优势，致力于批量转化科技成果、投资孵化硬科技企业，聚焦新材料新能源、数字经济等战略性新兴领域与未来产业，培育其中优质项目，形成公司的高科技产业体系。

　　芯片研发行业目前正处在高速发展的阶段，随着科技的进步和应用需求的增加，行业规模不断扩大，产业链不断完善。未来，随着人工智能、物联网、云计算等技术的普及，芯片研发行业将迎来更多的发展机遇。对于企业而言，需要加强技术创新和人才培养，提高自主创新能力，以应对市场的变化和竞争的压力。