康芯威宣布完成过亿元A+轮融资，中信建投资本参投

艾媒咨询10月13日消息，合肥康芯威存储技术有限公司（以下简称“康芯威”）宣布完成过亿元A+轮融资，据了解，本轮融资由中信建投、华安嘉业、东吴创投、博众信合、海越资本和卓源资本等共同参与，融资资金将主要用于新产品开发和研发团队扩充。

康芯威成立于2018年11月，以嵌入式存储主控芯片及存储模组的研发为主营业务，是国内屈指可数的能独立设计全系列嵌入式存储主控芯片的厂家。康芯威半导体有限公司的主营业务包括但不限于半导体、元器件专用材料的研发和销售，半导体及相关产品的设计、研发、销售及相关技术服务，半导体领域内的技术开发、技术转让、技术进出口、技术咨询及技术服务，半导体进出口等。康芯威以“国内一流、国际领先”为发展愿景，以“掌握核心技术，解决卡脖子难题，打造自主可控供应链”为运营宗旨，不断提升核心竞争力，持续加深企业“护城河”。

中信建投证券股份有限公司成立于2005年11月2日，是经中国证监会批准设立的全国性大型综合证券公司。中信建投证券研究发展部以“引领专业投资，研究创造价值”为服务理念，为客户及公司各项业务提供研究支持。研究范围覆盖宏观经济、行业与上市公司、基金债券投资、投资策略、收购兼并等所有资本市场相关领域。

芯片研发行业受到国家政策的支持，在技术研发方面取得了一些显著成果，如具备一定的芯片设计和制造能力，部分领域如移动处理器、存储器等已经具备较高的竞争力，同时企业还在积极探索新兴技术领域。芯片产业的发展趋势是产业结构优化升级，提高产业链整体竞争力，重点发展具有自主知识产权的高端芯片产品，降低对外部供应链的依赖程度；实施创新驱动发展战略，加大研发投入，培育一批具有国际竞争力的创新型企业；加快产业链国际化布局，通过并购、合作等方式引入国际先进技术和人才资源，提升产业整体水平；积极参与国际标准制定和产业合作机制建设，提升中国在全球产业链中的地位。