率能半导体获新一轮融资，光电融合基金参投

艾媒咨询9月27日消息，深圳率能半导体有限公司（下称“率能半导体”）近日完成新一轮融资。据了解，本轮融资投资方为光电融合基金，融资资金将用于企业加大研发投入。

率能半导体成立于2017年，位于国家集成电路（深圳）产业化基地，是一家专注于电机驱动和运动控制模拟及混合信号芯片设计的公司。“国家高新技术企业”，“专精特新企业”，致力于为步进电机、微型伺服电机及其他小型电机系统提供高质量的驱动及控制芯片。公司以开发产品的安全、可靠、自主、专业作为公司的核心价值观。

北京光电融合产业投资基金（有限合伙）成立于2022年04月26日，注册地位于北京市朝阳区。光电融合基金公司经营范围包括以私募基金从事股权投资、投资管理、资产管理等活动。

半导体材料是一类导电能力介于导体与绝缘体之间的电子材料。在集成电路产业中，半导体材料被广泛应用于各个领域，包括汽车、照明、家用电器、消费电子和信息通讯等。半导体核心材料技术壁垒极高，国内绝大部分产品自给率较低，市场被美国、日本、欧洲、韩国和中国台湾地区的海外厂商所垄断。目前，国内半导体材料企业仅在部分领域实现自产自销，并在靶材、电子特气、CMP抛光材料等细分产品已经取得较大突破，各主要细分领域国产替代空间广阔。核心技术的不断突破，预计后期半导体材料国产化趋势将更加明显。先进制造半导体材料行业的现状和发展前景是非常广阔的，未来随着技术的不断突破和产业政策的持续支持，半导体材料国产化趋势将更加明显，中国半导体材料行业有望迎来新的发展机遇。