晶通科技完成数千万元A轮融资
艾媒咨询9月20日消息，杭州晶通科技有限公司近日宣布完成数千万元A轮融资，本轮融资由水木梧桐创投、天虫资本、春阳资本共同参与，独木资本任公司长期独家融资顾问。资金将重点用于晶圆级扇出型（Fan-Out）和Chiplet产品研发、厂房设备、市场扩展等。公司的二期产线同步寻求地方落地中。
杭州晶通科技有限公司，由半导体集成电路领域领先的技术及管理团队组建，公司主要从事与Fan-out晶圆级先进封装相关的产品设计研发、生产、销售及咨询服务。为包括移动互联网设备、高频射频设备、物联网(IoT)、汽车、工业和医疗电子产品在内的众多终端市场提供了全面的集成电路扇出型晶圆级先进封装（FOWLP）和扇出型系统级先进封装（FOSiP）解决方案。我们的全包封装服务可以在创纪录的时间内完成从概念设计到完成、测试和封装的半导体芯片。公司在先进封装特别是扇出型封装领域的技术能力为国际先进水平，经过多年的技术储备、研发、市场探索，已经掌握多项具有自主知识产权的核心技术，并具备了独立研发、设计、量产销售的能力。
水木梧桐创投是一家知名的创业投资机构，总部位于中国。该机构的主要业务是投资创业企业，特别是在科技、互联网和新媒体领域寻找有潜力的初创企业进行资本支持。在投资过程中注重与创业者的合作和互动，秉持"共赢合作、创造价值"的理念。除了直接提供资金支持，他们还为创业企业提供战略咨询、市场营销、人才引进等方面的支持和帮助，以帮助创业企业实现增长和成功。
目前，晶通科技在手机芯片、网络设备芯片、汽车电子等领域持续发展，取得了一定的市场份额和技术成果。在智能手机市场，晶通科技是一个重要的芯片供应商之一。随着全球智能手机的普及和技术的进步，晶通科技有望在移动通信领域获得更多市场份额。此外，随着5G技术的逐渐商用，晶通科技在5G领域也有发展机会，可以提供5G基带芯片等相关产品。
