篆芯半导体获近3亿元A1轮融资

  9月6日消息,高端网络芯片企业篆芯半导体(南京)有限公司(以下简称「篆芯」)宣布完成近3亿元人民币的A1轮融资。本轮融资由信熹资本、金浦投资联合领投,鑫源福锐、柠盟投资、毅岭资本、中博聚力、卓源资本等跟投,募集资金将用于加速产品研发。

  据悉,2022年「篆芯」完成近亿元天使轮融资,投资方包括华业天成、高榕资本、红杉中国、顺为资本、英诺天使等。彼时「篆芯」的主要产品——网络芯片还在设计阶段,现已完成产品设计即将流片,距离向国内主流网络设备供应商提供产品更近了一步。目前,「篆芯」已与行业头部厂商达成战略合作。

  信熹资本管理合伙人兰有金表示:高质量网络传输是AIGC、智能数据中心和云计算得以广泛应用的基础,高性能网络芯片是数据通信市场的主力“大芯片”,有极高的技术门槛。篆芯不仅拥有全球顶尖的研发实力、本土化的市场洞察力,而且具备成功的连续创业经验,相信篆芯产品可以打破海外垄断,持续创造价值,让世界更有效率。

  金浦投资上海金融科技基金合伙人、董事总经理饶雪莹表示:随着数字中国建设进入深耕阶段以及AI落地应用逐步展开,IT基础设施升级在各行业企业的数字化和智能化转型过程中扮演着至关重要的角色。网络芯片是数据中心网络的核心基础硬件之一,看好中高端网络芯片国产替代及性能优化的空间。篆芯的技术能力突出,核心团队成员在相关领域拥有丰富的研发、产品和商业化经验,相信公司会成为中高端网络芯片领导者,为我国自主可控网络产业生态建设做出贡献。

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