无晶圆芯片设计与解决方案提供商【时擎科技】宣布完成新一轮融资

  时擎科技是一家专注于无晶圆芯片设计与解决方案的提供商。他们专门致力于基于ARM/RISC-V架构的AIoT计算芯片方案以及主流加密芯片方案(如BTC/LTC)的定制化设计。时擎科技提供了完整的软硬件交钥匙方案、IP授权、先进制程节点的后端设计以及芯片销售等一站式服务。

  最近,时擎科技成功完成了B+轮融资,投资者包括新尚资本、济南高新控股旗下的高新财金、永徽资本、老股东邦明资本以及一些个人投资者。这次融资将进一步提升时擎科技的资金实力和市场竞争力,为他们的发展带来更多机遇。

  未来随着人工智能和物联网等领域的迅猛发展,时擎科技所处的行业将迎来广阔的发展前景。随着物联网设备的不断普及,对于高效的AIoT计算芯片需求将大幅增加。时擎科技作为专业提供商,将能够为市场提供高性能、低功耗的芯片方案,满足日益增长的需求。

  同时,加密货币的发展也将推动对加密芯片的需求。时擎科技的主流加密芯片方案将能够满足不同客户的个性化需求,在金融和区块链领域有着广泛应用前景。此外,时擎科技还致力于设计和研发图像语音处理等产品和技术,这些领域的发展也将为该公司带来更多的市场机会。

  时擎科技作为无晶圆芯片设计与解决方案提供商,面对日益增长的人工智能、物联网和加密货币市场需求,具备着广阔的发展前景。他们的专业能力和全面服务将使他们在行业竞争中占据一席之地,并为客户提供创新的解决方案。时擎科技的B+轮融资也将为他们的发展提供更多支持,助力他们在行业中取得更大成功。

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