纳米镀膜设备平台【韫茂科技】完成数亿元A+轮和B轮融资，舜宇产业基金等投资

2023-06-28 阅读 14725

　　近日，纳米镀膜设备平台韫茂科技宣布完成数亿元A+轮和B轮融资，本轮融资由舜宇产业基金、创合鑫材（国投创合与厦钨产业基金）、国谦资本、长江成长资本、利势资本、银杏谷资本、御道创投、红杉中国等投资。据悉，本轮融资金额将被韫茂科技用于技术研发投入及加快产品规模量产。

　　韫茂科技成立于2018年，是一家高端精准纳米镀膜设备平台开发商。韫茂科技基于美国硅谷近20年高端半导体装备制造经验，开发高端精准纳米镀膜设备平台，专门适用于半导体芯片制造，微纳米粉体材料包覆，柔性衬底材料镀膜等。致力于为新型芯片，半导体和锂电池领域的新材料开发和生产，提供先进的纳米工艺设备和服务解决方案。

　　本轮投资方舜宇产业基金表示：ALD是极具潜力的高端薄膜沉积技术，拥有广阔的应用前景，韫茂科技团队全面掌握以ALD为代表的成膜工艺及高端装备研发、生产能力，已赋能半导体、新能源、光电等产业应用。因此，舜宇产业基金看好韫茂科技未来能够成为高端薄膜沉积装备制造领域的佼佼者。