软硬件协同设计服务提供商【兆松科技】完成超千万元人民币首轮融资，珞珈梧桐领投

2023-06-27 阅读 17283

　　近日，软硬件协同设计服务提供商兆松科技宣布完成超千万元人民币首轮融资。本轮融资由珞珈梧桐领投，普朗克创投基金、楚商领先创投基金跟投。据悉，本轮融资金额将被兆松科技用于研发及客户支持。

　　兆松科技成立于2019年，是一家RISC-V工具链及软硬件协同设计服务提供商，专注于RISC-V/异构SoC相关软硬件工具链（软件编译器，硬件编译器/仿真器， SoC仿真器，高性能函数库，调试器）、操作系统等底层基础软件。

　　本轮投资方珞珈梧桐是一家由陈东升、雷军、田源、毛振华、阎志、陈作涛等武汉大学杰出校友于2014年共同发起创立的综合性投资管理机构,注册资本1亿元。珞珈梧桐创始人均为中国企业家翘楚,汇集了金融投资、信息科技、节能环保、医疗健康、文旅体育等众多领域的产业资源,能够为创业公司提供资金、管理、市场、人才等全方位的支持。