杰平方半导体获小米智造投资

最近，杰平方半导体（上海）有限公司进行了工商变更。新增了北京小米智造股权投资基金合伙企业（有限合伙）等作为股东，同时将公司注册资本由约5628.57万人民币增加至约8175.49万人民币。

杰平方半导体是一家成立于2021年10月的车载芯片设计研发商，专注于车载芯片研发领域，主要为电能转换、通信等领域提供高性能碳化硅芯片、车载以太网芯片等产品。

据悉，杰平方半导体的细分技术领域包括耐压层、功率器件、隔离环、碳化硅、缓冲阻挡层等，并已公开申请了19项专利，其中发明专利占比31.58%。

近年来，小米在碳化硅领域的投资非常活跃，曾对多家与碳化硅相关的企业进行投资，如瞻芯科技、积塔半导体、芯能半导体、飞锃半导体、威兆半导体等。可以看出，小米对该领域的未来充满信心并持续关注着相关的企业。