玻璃基3D集成无源解决方案领先厂商3DGS完成3000万美元C轮融资

2023-04-27 阅读 32077

射频（RF）、光子和数据中心应用的玻璃基3D集成无源解决方案领先厂商3D Glass Solutions Inc.（3DGS），近日宣布完成3000万美元C轮融资。本轮融资由Walden Catalyst Ventures领投，现有投资方（包括Intel Capital和Lockheed Martin Ventures）以及Applied Ventures、Cambium Capital和Mesh Cooperative Ventures等新投资方跟投。

3DGS将利用这笔资金提高其在美国的制造能力，以大批量生产高性能3D集成无源器件和衬底产品。Walden International董事长、Walden Catalyst Ventures创始管理合伙人Lip Bu Tan将加入3DGS董事会。