阜时科技完成数亿元C1轮融资，激光雷达SPAD芯片上车在即

2022-12-09 阅读 30405

12月9日消息，近日，深圳阜时科技有限公司已于近日完成数亿元C1轮融资。本轮融资由成都科创投领投，其他投资方包括北汽产投、惠友资本、深重投、玖菲特、珠海高科创投、苏州智能车联网产投、上海国际创投等产业投资机构，募集资金主要用于激光雷达核心芯片研发。

公开消息显示，阜时科技专注于智能传感器、处理器芯片的研发设计及配套算法开发，致力于推动人机交互技术的智能化升级。一边自主开发有广阔市场前景的、可实现商业价值的芯片，一边为一线品牌厂商定制芯片，且从调试、测试、算法验证到售后配套，均提供高品质的服务。具有完整的芯片设计、软硬件支持、核心算法开发等能力，已成功量产应用于一线厂商。