车规芯片企业芯驰科技完成近10亿元B+轮融资

2022-11-30 阅读 15630

11月30日消息，近日，车规芯片企业芯驰科技宣布完成近10亿元B+轮融资。本轮融资由上汽金石创新产业基金战略领投，中信证券投资、江苏金石交通科技产业基金、安徽交控金石投资、国中资本、华泰保险、前海赛睿等机构参与，上海科创、张江高科、云晖资本、合创资本等老股东持续跟投。

公开消息显示，芯驰科技是一家成立于2018年06月，总部位于南京江北新区的高科技半导体公司，其产品主要是自动驾驶及智能汽车核心处理器芯片和高性能工业处理器芯片，商业模式为fabless，公司致力于智能汽车核心芯片和高性能工业微处理器等半导体产品的研发、量产、品牌和市场销售，并着力于为客户提供优秀的创新产品和优质的技术及市场服务，成为突破全球汽车工业核心芯片的中国创新芯片企业。