物联网通信芯片研发商联芯通完成1.2亿元B+轮融资，临芯资本领投

2022-09-29 阅读 16018

9月29日消息，近日，IoT 物联网、智能电网通信芯片设计公司联芯通宣布完成1.2亿元B+轮融资，本轮融资由临芯资本领投，杭州临卓产业基金、瑞世基金、奥牛资本、银盈资本、海汇投资、上海瑞夏投资跟投。

公开消息显示，联芯通是一家智能电网通信芯片研发商，主要提供低功耗无线Wi-SUN、高中低速有线PLC与无线有线融合双模通信方案等服务，其产品主要用于工业互联网、智慧环境监控、智慧城市等领域。