半导体光掩模龙头无锡迪思微电子完成6.2亿元首轮融资，兴橙资本领投

2022-06-24 阅读 25513

6月24日消息，近日，国内半导体光掩模领域龙头企业无锡迪思完成6.2亿元股权融资，由兴橙资本、宝鼎投资领投，联合多家投资机构共同参与本次投资。本轮融资资金将全部用于高阶光掩模产线的建设。

公开资料显示，迪思微电子是一家光掩模制造商，从事掩模代工业务的专业公司，，拥有国内领先的光掩模制造设备、技术工艺、质量控制和信息安全保护措施，是国内少数有能力生产中高端掩模的公司。

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